投资32亿元的富芯半导体模拟芯片IDM项目正式签约

集微网消息，3月17日，杭州高新区（滨江）富阳特别合作区项目集中签约暨集中开工仪式举行。仪式上，3个制造业项目和7个基建项目集中开工，总投资453亿元，另有4个产业项目集中签约。

图片来源：浙江在线

富芯半导体模拟芯片IDM项目参与了此次集中开工活动。该项目总投资约400亿元，用地面积647亩，将生产面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片。

此外，正泰集团智慧能源5GW智能制造项目也在此次活动上正式签约，该项目计划投资32亿元，总用地400亩。

据悉，杭州高新区（滨江）富阳特别合作区是全国三个特别合作区之一，于2019年8月28日正式挂牌。据当时钱江晚报报道，特别合作区在产业导向上，将积极落地引进符合高新产业导向的项目，培育信息技术、生命健康、高端装备制造、人工智能、新能源、新材料等产业。