捷捷微电与中芯集成达成战略合作 加速高端功率器件研发替代

今日，捷捷微电在接受各证券、基金等单位调研的时候谈到公司的国产替代化进程情况，碳化硅、氮化镓的研发情况及产业发展趋势等方面的问题。

捷捷微电专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的 IDM 业务体系。捷捷微电表示，公司在中美贸易战及中国半导体产业亟需国产替代进口和提升国产化率的机遇与挑战下，快速启动并实施定增项目布局 MOSFET、IGBT 及第三代半导体器件等广阔市场新领域。

继此前扬杰科技公告与中芯集成电路制造(绍兴)有限公司（SMEC）开展战略合作后，捷捷微电也于日前宣布牵手SMEC，在MOSFET、IGBT等相关高端功率器件的研发和生产领域展开深度合作。

在谈到4 寸片、6 寸片、8 寸片的区别和市场需求时，捷捷微电介绍到，理论上讲芯片的版面越大效率越高，就功率半导体器件而言，要结合市场份额与产业趋势和投资规模、产业周期、工艺平台等前置条件与之匹配，功率半导体器件。不同的版面与工艺平台对应不同的市场份额，即芯片产线版面与市场份额以及效率与边际等是正相关的。

目前国内的晶闸管和部分二极管、防护器件等仍以 4 寸线为主流；肖特基二极管和部分 MOSFET 等以 6 寸线为主流;中高端 MOSFET、IGBT 等以 8 寸片线为主流。当然，一条成熟的芯片产线是需要时间沉淀的，技术能力 +市场能力方能凸现产能表现能力，而产能表现能力根基于工艺平台与核心制程设备，因此，这是功率半导体器件 IDM 模式具备核心竞争力关键所在，另外，设计团队强大的技术研发与资源整合和市场与产业化能力是其关键，其中，资源整合能力尤其重要，否则，存在受制于人等不确定性。

捷捷微电 4 寸线经过 15 年的技术与工艺等沉淀，形成一定的核心竞争力，产品的性价比与关键指标值(高可靠性)等完全具备进口替代的能力，能满足客户的订单需求。据了解，ST、瑞能等晶闸管系列等的芯片应该是通过 6 寸线(平面工艺)来完成的。

针对公司国产替代方面的情况，捷捷微电表示，目前，功率半导体器件仍是国外知名品牌主导国内市场，占市场份额的 70%左右，特别是中高端领域尤其明显。公司晶闸管系列产品市场份额占国内同类产品(进口替代部分)接近 50%。公司部分产品的技术参数、良率以及可靠性、稳定性、一致性等已经媲美进口同类产品，但是，在品牌知名度等方面与外国著名公司相比还有一定的差距。

针对2019年防护器件主要的增量情况，捷捷微电表示，安防，这块业务基本上是直供的， 如大华、海康等；通信，现在中兴通讯是我们直供的，华为是间接供应的(主要是芯片)。2019 年四季度表现比较好，同比、环比均创新高，其中，通讯领域尤为突出。

碳化硅、氮化镓研发的相关情况以及产业发展趋势方面，捷捷微电已与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以 SiC、GaN 为代表第三代半导体材料的半导体器件，截止至 2020 年 3 月 3 日，公司拥有氮化镓相关实用新型专利 2 件，此外，还有 3 个发明专利，1 个实用新型专利尚在申请受理中，此外，捷捷微电目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。

捷捷微电认为，碳化硅器件和氮化镓器件，主要是“玩”材料，材料决定成本短期内很难下来，包括良率的问题等，决定了目前只能适合高端应用。从产业化视角，材料搞起才会有产 业化进程的可能，据发解，商用领域短时间内产业化的可能性不大，但是，这是功率半导体器件未来发展之必然。

针对此次疫情对产业的影响及公司目前复工复产情况，捷捷微电介绍，此次疫情短期产生的影响是存在的。基于目前制造业的复工率、到岗率以及复产率情况来看，今年半导体产业的市场缺货与价格回归理性的可能性比较大，今年有部分产品已经涨价了，就进口替代而言，特别是 5G 时代等的来临，今年起应该是一个比较好的时机，因此，长期来看这次疫情的影响是有限的。

目前，IDM 必须提高产线核心产品的产能利用率和常规产品的适当量库存是复工与复产的当务之需。截至到 2020 年 3 月 3 日，捷捷微电复工率达到 98%，到岗率达到 95%，复产率达到 98%。公司全资子公司-捷捷半导体到岗人员的复工率达到 95%以上，到岗率达到 75%，整个复产率在 70%以上，加上二个月库存安全储备等，基本能满足客户订单交期。