黑鲨冰封散热背夹Pro版将亮相 制冷效果将更强
此前，小米召开网络发布会，发布小米10系列，同时小米还发布了一系列配件与周边产品，其中就包括了一款手机散热配件——小米冰封散热背夹。
小米冰封散热背夹实际是由黑鲨团队出品。
3月1日消息，黑鲨董事长“@黑鲨Peter”表示：小米10发布会上，由黑鲨出品的冰封散热背夹正式亮相，并受到了广泛好评。而黑鲨冰封散热背夹Pro版与普通版相比，Pro版制冷效果更强，并且加入了用户呼声很高的RGB灯效，灯效可以随着心情变化，支持蓝牙智连，玩家可以通过APP实时监测背夹温度，控制散热档位。
黑鲨官方实测，在25℃环温下1分钟让手机速降14℃。格外要强调的是：这是一款通用配件，适配绝大多数手机。无论是安卓用户还是iOS用户都能用。将在腾讯黑鲨游戏手机3发布会正式亮相。
黑鲨冰封散热背夹Pro
据悉，此前的小米冰封散热背夹（黑鲨称之为黑鲨冰封散热背夹）的制冷原理是利用物理学帕尔贴效应工作的制冷晶片进行热量搬移实现主动制冷，经过黑鲨团队专业设计调校，背夹可以实现10度环温一分钟表面结冰的效果。
责任编辑：wv
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
散热器
+关注
关注
2文章
1143浏览量
39797 -
黑鲨
+关注
关注
0文章
174浏览量
11029
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
半导体制冷片：医疗设备的“迷你制冷核心”
随着便携式医疗设备的普及，医疗半导体制冷片成为核心部件。客户采购时最关心的两大问题：效果与半导体制冷片温控精度。本文华晶温控带着大家拆解其核心优势、落地场景及选型技巧，助力快速了解适配，同时
专业散热新基石：TEC半导体制冷片与陶瓷基板的深度解析
TEC 的核心组成部分，其性能直接决定制冷效果与产品可靠性。本文将深入拆解 TEC 工作原理、核心结构，并详解不同陶瓷基板的选型逻辑，为行业应用提供专业参考。
施耐德电气亮相2026中国制冷展
能源科技的全球引领者施耐德电气以“智冷每一度，智控进一步”为主题，亮相第三十七届国际制冷、空调、供暖、通风及食品冷冻加工展览会( 简称“中国制冷展”)。
半导体制冷片为何不直接用于手机散热？核心原因揭秘
从铜管液冷到VC均热板，从石墨烯到相变材料，手机厂商恨不得把整个“空调”塞进几毫米厚的手机里。然而，就在大家为手机发烫降频而苦恼时，一个“物理外挂”——半导体制冷片散热背夹，却成了手游
别再被半导体空调扇误导！TEC半导体制冷片的实力，藏在高端领域里
明显，“半导体制冷片是智商税”的说法随之蔓延。其实，不是技术无用，而是用错了地方——今天就带你看清TEC半导体制冷片的真正价值。桌面空调扇的真相：凉风真实，效果被
尼得科全球电器旗下恩布拉科将亮相中国三大重磅行业展会
间，作为尼得科全球电器旗下、专注于制冷、供暖及空调解决方案的全球品牌尼得科恩布拉科，将亮相中国三大重磅行业展会，进一步强化其在中国及亚太地区的战略布局。3 月 12日～15 日在上海举办的中国家电及消费电子博览会（AWE）、3
导热硅胶片在电源散热中的应用与解决方案
之间，将功率模块产生的热量有效地传递到散热部件，实现系统散热。 与传统的散热方案相比，导热硅胶片具有多重优势： 卓越的热传导性能：导热硅胶片可以紧密贴合在芯片表面与
发表于 11-27 15:04
浮思特 | NMB散热风扇静音如何?卓越静音效果提升散热性能
随着现代电子设备的不断发展，散热风扇在保证设备稳定运行方面的作用愈发重要。尤其是在高性能计算、工业设备及服务器等领域，如何在确保散热效果的同时降低噪音，成为了设计中的关键问题。作为全球知名的散
RFID背夹式手持机：精准识别+批量扫描，效率提升90%
背夹式手持机的助力。作为移动信息化终端的“强力搭档”，这款设备正以“精准识别+批量扫描”的核心优势，重构各行业数据采集模式，将工作效率提升90%。RFID背
重磅发布 | 深视智能全新背照式制冷sCMOS相机上市，突破灵敏度和噪声极限
的场景中，成像技术的提升一直是影响成像效果的关键因素。为适应弱光、高动态以及低噪声多波段的严苛成像需求，深视智能正式推出全新背照式制冷科学相机——Solis系列sC
海瑞思邀您相约2025中国国际空调通风暨制冷及冷链产业展览会
作为亚洲制冷暖通空调行业的风向标盛会，第5届中国国际空调通风暨制冷及冷链产业展览会（RACC）将于杭州启幕。国内领先的密封检测品牌——海瑞思科技，将携重磅产品亮相2号馆D93展位，诚邀
LCD屏幕无法正确显示效果如何解决？
问题：首先使用RT-Thread Studio创建了一个rtthread的标准工程，接着直接将正点原子例程LCD驱动的LCD文件夹和SDRAM文件夹移植到rtthread的标准工程，并做对应的适配
发表于 09-25 08:16
如何精准计算半导体制冷片的实际功率需求
电子散热与温控领域中，半导体制冷片因其高效、无噪音、无振动等优势而被广泛应用。然而，要充分发挥半导体制冷片的性能，关键在于准确计算其实际功率需求。若功率匹配不当，可能导致能效低下甚至设备损坏。本文
毫米之间定成败：PCB背钻深度设计与生产如何精准把控
效果 ——过深可能击穿目标层电路，过浅则残留 stub 导致信号恶化，因此需从设计、设备、工艺、校准等多维度协同控制。
一、设计阶段：明确深度基准与理论参数
背钻深度的理论值需基于 PCB 结构精准
发表于 07-28 14:20
破解高密散热难题， 维谛技术（Vertiv） 360AI混合制冷方案重塑AI时代热管理
高温危机正在蔓延！AI大模型训练如火如荼，GPU集群全功率运转，数据中心正经历史无前例的“热浪”挑战：单机柜功率密度突破上百kW传统散热手段力不从心，热崩溃风险激增。在2025中国制冷展专题研讨
评论