小米开始加速芯片领域布局 九个月投资6家半导体芯片企业

虽然自2017年澎湃S1发布之后，小米就再没有推出新的自研芯片，不过小米在芯片领域的布局却并未停止。

去年4月，在小米将旗下的全资子公司松果电子团队进行重组，其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并独立融资之后，小米开始加速了在芯片领域的布局，特别是自去年6月以来，九个月不到的时间，小米已连续投资了6家半导体芯片企业。

小米入股翱捷科技

2月25日消息，根据企查查数据显示，翱捷科技（上海）有限公司（以下简称“翱捷科技”）于2月24日进行了股权变更，新增了5家股东，其中就有小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），认缴资金为3416万元。

其他新增的股东还有江苏疌元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）、 兴证投资管理有限公司、 国联科金（平潭）股权投资合伙企业（有限合伙）、上海久深股权投资基金合伙企业（有限合伙）。同时，翱捷科技的注册资金也提高到了3.75亿美元，增幅为3.21%。

湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“小米基金”）成立于2017年，由小米科技有限责任公司、湖北省长江经济带产业引导基金合伙企业（有限合伙）共同发起设立，总规模是120.00亿元人民币，小米科技为第二大股东，持股17.23%，基金将用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展。

据了解，目前小米基金已投资了十五家以上的芯片设计企业，涵盖了手机及智能硬件供应链，电子产品核心器件、新材料及新工艺等，同时兼顾智能制造、工业自动化等相关领域。

资料显示，此次小米基金投资的翱捷科技成立于2015年04月30日，是国内领先的芯片设计厂商，致力于移动智能通讯终端、物联网、导航及其他消费类电子芯片的平台研发、方案提供、技术支持和服务等，产品线覆盖包括2G、3G、4G在内的多制式通讯标准。创始人戴保家为锐迪科前CEO。

2017年，翱捷科技完成了对Marvell（美满电子科技）移动通信部门的收购，此举也使得翱捷科技成为了当时的国内基带公司中，除海思外唯一拥有全网通技术的公司（展锐是2018年获实现全网通）。

值得注意的是，阿里巴巴目前是翱捷科技的第一大股东，持股25.14%。

此前已入股5家半导体企业

而除了翱捷科技之外，自去年6月以来，小米基金还入股了5家半导体企业。

2019年6月，小米基金入股了芯原微电子（上海）股份有限公司，目前持股占比 6.25%，为后者第四大股东。

芯原成立于2001年8月，是一家芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）公司，提供世界一流的系统级芯片（SoC）和系统级封装（SiP）一站式解决方案；同时也是一家领先的IP供应商，拥有业界最全面的IP组合（包括人工智能IP）。芯原业务范围涵盖移动互联设备、数据中心、物联网（IoT）、汽车、工业和医疗设备等领域。

2019年10月31日，小米基金入股了安凯（广州）微电子技术有限公司（简称“安凯微电子”），认缴出资额约为73.7万元，持股比例为4.33%，成为了安凯微电子的第7大股东。

安凯微电子成立于2000年4月，总部位于中国广州，是一家为物联网智能硬件提供核心芯片的芯片设计企业（Fabless IC Design House）。目前主要产品包括物联网摄像机核心芯片、蓝牙芯片以及应用处理器芯片，广泛应用在视频监控、蓝牙音频（音箱、耳机等）、指纹/人脸识别产品（锁、门禁等）、智能家居、教育电子等领域的终端产品中。

2019年11月19，小米基金入股了苏州速通半导体科技有限公司（简称“速通半导体”），认缴出资额为162.5万元，持股12.5%。

速通半导体成立于2018年7月，是一家无晶圆半导体设计公司，专注于发展下一代无线片上系统，目前正在着力开发最新一代Wi-Fi 6芯片组，并加快量产进程。据悉，速通半导体本轮融资资金将主要用于扩大工程团队，以进一步投入研发和量产基于Wi-Fi 6技术的前沿SoC产品，并推动其在消费者、企业和物联网市场中的应用。

2020年1月21日，小米基金入股了广西芯百特微电子有限公司（简称“芯百特”），认缴出资额56.03405 万元，持股4.3333%。

广西芯百特微电子有限公司成立于2018年，主要从事高性能射频芯片设计，技术团队在领先的集成电路企业（高通、Qorvo、Skyworks等）工作多年，具有丰富的设计、封装、系统集成经验，团队具备CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多种工艺，以及PA/LNA/SW/FEM/Filter/MEMS等多种器件的设计能力，能够兼顾性能成本和供应链能力，提出创新的设计和方案。

2020年2月20日，小米基金还入股北京昂瑞微电子技术有限公司（简称“昂瑞微”），认缴金额310.71万元，持股比例为6.98%。

昂瑞微成立于2012年7月，公司专注于射频/模拟集成电路的设计开发，在CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等射频工艺都有深厚的技术积累，主要产品：面向手机终端的2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片，面向物联网的无线连接芯片。

目前昂瑞微量产的芯片超过200款，芯片种类包括：手机射频功放、终端开关、低噪声放大器、天线调谐器，及射频前端模组（PAM、TxM、MMMB、PAMiD/PAMiF、L-FEM等）；蓝牙BLE、蓝牙Audio、双模蓝牙、2.4GHz无线通信芯片等。

责任编辑：wv