三星下一代可折叠手机或将使用两种技术相结合的分层屏幕
折叠手机屏幕材料的发展一直在稳步发展，三星 Galaxy z Flip 已经用上了超薄玻璃，消息获悉，该公司还在研发一种更加先进的材料。
韩国媒体《电子报》（The Elec）报道称，三星正在为他们的下一代可折叠手机开发新的屏幕，该屏幕结合了超薄玻璃（Ultra-Thin Glass）与初代三星 Galaxy Fold 屏幕使用的聚酰亚胺技术。据《电子报》报道，这种分层屏幕将使用透明胶粘剂，以获得两全其美的效果——超薄玻璃的刚性和聚酰亚胺塑料材料的韧性。
外媒 Sammobile 指出，这样的屏幕可能会使得S Pen非常适合使用，这将是下一代三星 Galaxy Fold 的一大特色。
《电子报》同时指出，由于制造工艺的复杂性，分层屏幕方式只是权宜之计，而三星正在继续为其折叠手机寻找理想的解决方案。
责任编辑：gt
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
手机
+关注
关注
36文章
7008浏览量
161275 -
三星电子
+关注
关注
34文章
15900浏览量
183274
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
三星重启V10投资，400层NAND蓄势待发，谁将被挤出下一轮牌桌？
电子发烧友网报道（文/李弯弯）过去几年，深陷DRAM与HBM市场的激烈竞争之中，三星电子旗下众多新型半导体业务一度被搁置。而随着主要存储器业务趋于稳定，这家韩国巨头终于腾出了手，开始重启针对下一代
1.7万元起！向华为和苹果宣战，三星宣布安卓首款三折叠屏上线
12月2日，三星电子首次举行三折叠屏的媒体发布会，首款三折机产品Galaxy Z TriFold亮相，这款产品以双侧G形内折叠屏面板为基础，
AI眼镜或成为下一代手机？谷歌、苹果等巨头扎堆布局
近年来，AI智能眼镜赛道迎来爆发式增长。谷歌、苹果、Meta、亚马逊等科技巨头纷纷加快布局，将AI眼镜视为下一代人机交互的关键入口。从消费级产品到行业专用设备，多样化的AI眼镜正逐步走入现实，甚至业内预测：AI眼镜或将替代智能手机
看点：传苹果已确定明年发布折叠屏手机 英伟达市值一夜蒸发1.4万亿 诺基亚拟从巴黎证券交易所退市
的书本式结构，横向展开后屏幕尺寸接近iPad mini。iPhone Fold作为苹果首款书本式可折叠旗舰将采用LTPO+柔性OLED面板，具备更低功耗与更广刷新率自适应能力。屏幕供应商估计是
三星携手NVIDIA 以全新AI工厂引领全球智能制造转型
领域迈出关键一步。通过部署超过50,000颗NVIDIA GPU，三星将在整个制造流程中全面导入AI技术，加速下一代半导体、移动
苹果折叠iPhone定档2026，三星独供OLED面板
得该款可折叠iPhone的OLED面板独家供应权。这笔重要订单预计将占据三星可折叠面板总出货量的约40%，进一步巩固了其在柔性显示技术领域的
三星9月底将发两款折叠屏新品：三折叠机限量试水，W26抢先10月开卖
2025 年 9 月，折叠屏手机市场再迎重磅动静。据数码博主爆料，三星计划于本月底集中推出两款高端折叠屏产品 —— 旗下首款
今日看点丨Meta 正式推出全新一代智能眼镜；三星首次将光掩模生产外包
两种尺寸，以及黑色与沙色两种配色，重量 69 克，续航可达 6 小时，并配备可折叠充电盒，总续航可延长至 30 小时。
发表于 09-18 11:00
•1738次阅读
用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块 skyworksinc
电子发烧友网为你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块相关产品参数、数据手册，更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模式/多频段功率放大器
发表于 09-08 18:33
适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM skyworksinc
电子发烧友网为你提供()适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM相关产品参数、数据手册，更有适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM的引脚图
发表于 09-05 18:34
三星最新消息：三星将在美国工厂为苹果生产芯片 三星和海力士不会被征收100%关税
给大家带来三星的最新消息： 三星将在美国工厂为苹果生产芯片 据外媒报道，三星电子公司将在美国德克萨斯州奥斯汀的芯片代工厂生产苹果公司的下一代芯片。而苹果公司在新闻稿中也印证了这个
预定破百万！三星推出史上最轻薄折叠手机，破解市场放缓魔咒
7月9日，三星正式发布了新一代折叠屏旗舰手机Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7同步亮相的还有面向大众市场的Galaxy Z Flip7 FE。相比上
下一代高速芯片晶体管解制造问题解决了！
许多工艺步骤、材料和设计理念相互重叠。叉片晶体管将 p 型和 n 型器件并排放置。相比之下，下一代 CFET 则垂直堆叠了两种不同类型的晶体管，尽管基本技术相同。
为此，imec 目前正在研究如何将这种
发表于 06-20 10:40
外媒称三星与英飞凌/恩智浦达成合作，共同研发下一代汽车芯片
据外媒 SAMMobile 报道，三星已与英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）达成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方案。 据悉， 此次合作将基于三星的 5 纳米工艺 ，重点是“优化内存
评论