nova 6 5G 的IC BOM与华为 Mate 30 Pro极为相似？

主打自拍的5G手机—nova 6拆解已送达，请注意查收！看主控IC BOM是不是有些似曾相识。一起来一探究竟！

拆解

卡托套有硅胶圈，热风枪加热后盖与内支撑缝隙处，软化固定两者的胶后，便可撬开后盖。

后置摄像头盖同样通过泡棉胶固定在后盖上，后盖上有大面积的固定泡棉及石墨散热贴。

主板盖与扬声器由螺丝固定，大面积石墨片覆盖在主板盖和电池上用于散热并延伸到扬声器位置。

振动器通过胶固定在扬声器内侧，NFC线圈和闪光灯板通过胶固定在主板盖上，软板连接主板上两个弹片，起屏蔽作用。

取下主板，前后置摄像头，副板等部件。在前置摄像头软板上以及内支撑对应主板处理器&内存位置分别铜箔和石墨片、散热硅脂进行散热。

电池、主副板连接软板都由双面胶固定在内支撑上，电池根据提示便可拉出。

取下内支撑上的按键软板，听筒，传感器软板等器件。侧边指纹识别传感器软板增加金属支撑件进行保护。

最后使用加热台加热屏幕，软化固定的胶。将屏幕与内支撑分离。在内支撑上有散热铜板和液冷管用于散热。当然在屏幕和内支撑上都有石墨散热贴。

E分析

nova6 5G仍然为三段式设计，设计严谨。部分组件带有防水措施。散热方面通过散热铜板+石墨片+散热硅脂+液冷铜管的方式进行。此外nova 6 5G主板采用双层堆叠的形式，没有额外增加主板面积。

Nova 6 5G主板的双层堆叠的方式是在小板上又叠加一个天线板。

再来看看主板上有哪些IC呢？

主板正面：

1：Murata -功率放大器芯片

2：Hisilicon- Hi6405-音频解码芯片

3：Hisilicon- Hi6D05-功率放大器芯片

4：Samsung-KLUDG4UHDB-B2D1 -128GB内存芯片

5：Samsung-K3UH7H70MM-EGCL -8GB内存芯片

6：Hisilicon-Hi3690-海思麒麟990处理器

7：Hisilicon-Hi6526-快充管理芯片

8：Hisilicon-Hi6603-WiFi/BT芯片

9：Hisilicon-Hi9500-巴龙5000 5G基带芯片

10：SK Hynix-3GB内存芯片

主板背面:

1：Hisilicon-Hi6421-CPU供电芯片

2：Hisilicon- Hi6421-基带供电芯片

3：Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片

4：Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片

5：Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片

6：Hisilicon-Hi6H11-低噪放芯片

7：Hisilicon-Hi6H12-射频开关芯片

小板背面主要IC（下图）:

1：Hisilicon-Hi6562-电源管理芯片

2：Hisilicon-Hi6D03-功率放大器芯片

3：NXP-PN80T-NFC控制芯片
4：Murata-功率放大器芯片

5：Hisilicon-Hi6365-射频收发芯片

6：Hisilicon-Hi6H12-射频开关芯片

7：Hisilicon-Hi6H11-低噪放芯片

8：Qualcomm-QDM2305-前端模块芯片

根据对内部1848个组件进行分析，整体的物料成本约为$322.289，而其中主控IC部分占据了61.5%。

然而可以看到主控IC中绝大部分使用海思芯片，但在射频方面nova 6 5G并没有像nova 5Z一样全部使用海思。并且对比发现nova 6 5G使用的海思芯片与mate 30 Pro 5G基本一致。

在nova 6 5G中的1848个组件中，中国主要提供区域为IC、屏幕以及非电子元器件，虽然组件数量并不高，但成本占比却是最高。

nova 6 5G还有什么组件分析结果是你想知道呢？

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