全球各大主流厂商的晶圆产能量情况分析

根据IC Insights的调查数据，三星电子去年月产能达到293.5万片晶圆（折算成等效8英寸产能），一家公司就占了全球晶圆产能的15%。

三星的晶圆产能主要是内存及闪存，分别占了全球45%、33%左右，一家独霸不是吹的，这部分占了他们2/3的产能。

当然，三星也拥有自己开发的CPU处理器，包括5G处理器，能自研也能自己生产，这方面的实力也是全球领先的。

台积电去年的晶圆月产能约为250.5万片等效晶圆，全球份额约为12.8%，他们不生产存储芯片，主要代工逻辑芯片，包括苹果、华为、高通的移动处理器，也有AMD的7nm X86处理器。

位列第三的是美光公司，也是以内存及闪存为主的存储芯片公司，去年月产能184.1万片晶圆，全球份额约为9.4%。

第四位是SK海力士，月产能约为174.3万片晶圆，全球份额8.9%，第五位的是铠侠，月产能约为140.6万片晶圆，份额7.2%。

这五家公司月产能都超过了100万片晶圆，占据了全球产能的53%。

这TOP5厂商中，除了台积电，其他都是存储芯片公司，毕竟存储芯片是全球产值最大的半导体芯片，2019年全球半导体营收4121亿美元，存储芯片能占1/3多的份额。

进入前十的还包括英特尔（每月81.7万片晶圆）、联电（每月75.3万片晶圆）、格芯GlobalFoundries、TI德州仪器和ST意法半导体。

原文没提到中国厂商的产能，中芯国际是目前国内最大最先进的晶圆厂，主要也是代工服务，最新财报中他们的月产能是44.3万片晶圆，在全球也不算低了，但是与TOP5相比差距还是很大，而且最先进的技术还是要差两三代，14nm才刚刚产量贡献收益。
责任编辑；zl