联发科发布5G芯片Dimensity 800 上攻中端机型

长期以来，联发科一直因其低迷的芯片而被OEM拒之门外。联发科技的芯片经常出现在低端设备中，主要是由新进入市场的公司用来节省几美元。幸运的是，自2018年以来情况发生了变化，当时这家***制造商决定使用新系列的Helio P和G芯片来提升自己的游戏性能。Helio G90T是唯一一个连续两个月进入AnTuTu顶级中端市场的联发科芯片。它是一款强大的SoC，可以轻松地替代同等规格的Qualcomm竞争对手，这种情况已经很长时间没有发生了。

联发科技不停地生产中端游戏SoC。实际上，该公司的Dimensity 1000 SoC是旗舰产品。它不仅击败了三星的5G产品，而且价格也低得多。我们可以期望在2020年的一些旗舰和中档产品中看到Dimnesity 1000。在2020年国际消费电子展上，该公司刚刚推出了另一款支持5G的芯片，但这次仅面向中档用户。该芯片被称为Dimensity 800，其性能与Qualcomm Snapdragon 765 / 765G和HiSilicon Kirin 990 5G相当。让我们看一下它的一些规格。

联发科技Dimensity 800是7nm芯片，具有四个主频为2.0GHz的Cortex A76和Cortex A55内核

Dimensity 800采用7nm工艺制造，具有四个时钟频率高达2GHz的大型ARM Cortex-A76内核，以及四个时钟频率高达2GHz的小ARM Cortex-A55内核。关于为什么不使用更新的旗舰ARM Cortex-A77内核，这令人颇为困惑。该芯片支持高达2133MHz的2通道（2x16b）LPDDR4X支持。转向GPU，Dimensity 800可能正在运行ARM的Mali-G77的4核版本。联发科的HyperEngine游戏技术首次在G90系列上亮相，并且也在Dimensity 800上亮相。从表面上看，它应与Snapdragon 765G的Adreno 620 GPU相当。没有用于ML和AI任务的专用引擎，没有任何当今的SoC完整。Dimensity 800运行联发科技的APU 3.0，该芯片具有四个内核，据报道它们可提供高达2.4 TOPS的AI性能。

Dimensity 800的成像能力也很有希望。该芯片最多支持64MP摄像头，这意味着它可以处理单个64MP传感器或双，三或四镜头设置。由AI驱动的特定于相机的功能包括AI自动对焦，自动曝光，自动白平衡，降噪，高动态范围（AI HDR）和专用面部检测硬件。联发科技还声称，它具有世界上第一个多帧4K视频HDR功能（视频HDR）。Dimensity 800支持全高清+显示屏，刷新率高达90Hz。考虑到Snapdragon 765在相同分辨率下支持120Hz刷新率显示，这相当乏味。

该芯片支持两种载波聚合，最高速度可达3.5Gb / s

Dimensity 800 5G芯片组支持2CC载波聚合，与其他没有1CC且没有载波聚合的平台相比，其覆盖范围扩大了30％以上。它旨在支持SA和NSA sub-6Ghz网络，从2G到5G的多模式支持以及动态频谱共享（DSS）。它还可以为VoNR等服务工作，以通过5G传递语音和数据。

目前，我们尚不知道哪些设备将配备Dimensity800。一旦5G覆盖范围更加广泛且人们需要价格可承受的5G手机，我们应该会看到更多的设备。Oppo，Vivo，小米等OEM可能是率先在其设备中首次使用该芯片的OEM。