5G、AI时代，FPGA的市场容量将迅速提升！

智能化已经成为一个最热的话题，而可穿戴设备以及智能移动设备的智能化更是大势所趋，对IC器件的要求越来越向更小面积，更低功耗，更高性能的方向发展，所以IC器件的高度集成性，良好的功耗表现显得日益重要。

高云半导体在接受电子发烧友网采访的时候，详细谈到智能化时代，以5G和AI为主要应用场景的需求下，FPGA的市场发展情况。

图：广东高云半导体科技股份有限公司资深产品市场经理赵生勤

高云半导体2019年继续秉承技术创新血统和差异化设计理念，敏感把握市场新需求，陆续推出了多款特色产品以及典型行业应用方案。比如基于边缘加速的GoAI方案，采用内部Cortex-M1软核IP结合FPGA并行运算能力，能够使得运算效率比MCU方案提升78倍。11月，高云发布了集成蓝牙模块的GW1NRF系列产品，内部除了蓝牙模块外，还集成电源管理单元和低功耗ARC处理器，能够实现FPGA器件的超低功耗，最低功耗可降至5nA，此系列产品高度的集成性以及超低功耗特性可广泛应用于IoT、智慧医疗、智慧工厂等领域。

2020年，高云一方面将部署高端大规模FPGA器件，推出大密度高速率器件GW3AT系列产品，另一方面将持续在中低端FPGA器件方面持续创新，实现低中高器件的全面覆盖和持续优化。

从FPGA市场角度来看，以5G+AI为主要应用场景的需求将迅速提升FPGA的市场容量。

在5G通信领域，小到接口和控制管理，大到复杂高速通信协议处理，FPGA都有着不可取代的作用。OroGroup发布了一份《移动无线接入网五年预测报告》，该报告预测，接下来的5年时间里，运营商对于宏基站、小基站的需求将会是“迅猛式”，基站出货量将超过2000万个,5G新空口大规模天线阵列(MassiveMIMO)收发器的出货量将超过5000万个。而且尤其这得一提的是，“基站的密集部署”成为发展趋势，增幅高达560%，而且预计在5G时代仍将保持高增速。

在AI领域，FPGA因其并行运算能力一直以来发挥着无可替代的作用，FPGA也受到了越来越多的异构计算方面的青睐。