高通5G芯片外挂基带受质疑，能耗比出现问题

（文章来源：科技趋势点评）

目前国内的4G网络已经十分成熟，在提速降费和市场同质化竞争之下，取消漫游费、每月流量不清零等措施相续推出，实实在在地让消费者节省了每月的手机通讯费。再加上国内三家移动运营商的套餐早已经进入了“价格战”，价格成为左右消费者选择流量卡的关键因素。而且在各互联网巨头的加入并推出相应的“互联网套餐”后，手机的套餐，国内消费者已经习惯越来越低的手机月费。

目前国内手机的ARPU值（每月每户平均收入）正在持续下滑，而这实际上也对5G网络的资费提出挑战。现阶段国内的5G手机仍以运营商渠道为主，5G手机终端加上套餐的售价并不便宜，即便按照12/24个月来计算，每月的5G套餐费用也轻松超过150元。再加上短期内都不会有针对5G网络的“互联网套餐”推出，所以用户选择使用5G网络的成本是4G网络的好几倍。因此虽然5G网络的速度快，但并非所有人都愿意多花钱来体验。

同样的情况也出现在境外，目前境外运营商在5G网络上的资费也并不便宜，用户也仍需要多花费数倍价格来体验5G网络，当然本质原因都在于全球5G网络的覆盖还十分有限。因此运营商要让用户从“4G实惠型”向“5G使用型”过渡，显然还需要一段时间。

除了5G网络覆盖和资费价格以外，目前5G方案的不成熟也是关键原因。目前已经发布的5G芯片分别有高通骁龙865/855、骁龙765、华为麒麟990和MediaTek天玑1000，从技术上我们能将他们划分为两种类型：集成基带的5G芯片（麒麟和MediaTek）、外挂基带的5G解决方案（高通）。

高通其实是最早发布和量产5G方案的厂商，但或许是因为过于“仓促”，导致其在初期并没有将芯片和基带封装在一起，而是需要将基带以“外挂”的形式使用，这不仅增加了手机厂商的成本和设计难度，而且因此带来的功耗和发热问题也更为明显，所以手机厂商对于高通第一代5G方案（骁龙855+骁龙X50）的合作开案其实是犹豫的。

不过令人难以理解的是，目前高通的第二代5G方案（骁龙865+骁龙X55）仍是选择外挂式的设计，这也着实让产业界跌破眼镜。目前与高通同期的麒麟990、天玑1000都已经做到了集成式设计，一颗5G SoC就完美支持多模多频网络，甚至天玑1000这样的还支持5G+5G双卡双待、第三代多核AI处理器等，因此外界对高通5G实力已经普遍存疑。

当然更令产业担心的是高通对5G形势的误判。目前5G网络标准的制定主要由中国、美国和欧洲三方主导，其中基于4G网络的合作成果和5G网络发展现状，中国和欧洲在5G网络初期力推Sub-6GHz频段，而美国则为了抢占5G话语权与实现网络差异化，力推30-300GHz之间的毫米波频段，因此其在最新的骁龙865芯片中也大力推行毫米波的优势，虽然高通的X55基带拿下了最高7.5Gbps的下行速度，但毫米波的劣势非常明显，例如其衍射、绕射能力非常弱，在广域覆盖方面远远不如厘米波，另外采用毫米波来建设5G网络的成本非常高，因此短时间内显然无法实现毫米波。

反观目前国内主推的Sub-6GHz频段，目前MediaTek和海思都主推该方案，MediaTek的天玑1000的5G实测数值更是高达4.7Gbps，远超高通在相同环境下的2.3Gbps，因此采用高通方案的5G手机，用户对其网络速率的表现也打了一个大大的问号，转而投向海思和MediaTek的阵营。目前网络对于MediaTek 的天玑1000也是唯一一款支持双卡双5G的芯片。
（责任编辑：fqj）