高通骁龙765G集成5G基带，将会成5G神机的标配

（文章来源：雷科技）

作为高通骁龙7系芯片最新的一员，骁龙765G的价值不只是带来不俗的性能，更是肩负起了普及5G的重任。可想而知，在高通骁龙765G的帮助下，消费者可以以更低的门槛体验到5G网络的快感，同时其集成基带的特点，将会让OPPO Reno3 Pro取得更大的市场优势。

和现有多数5G 手机采用的外挂基带相比，骁龙765G最大的特点就是将5G基带集成到了芯片组之中，因此骁龙765G获得了一些独特的优势。从产品和技术进化的趋势来看，高集成是半导体行业发展的主流方向。在PC领域，早年的CPU只是单纯的CPU，只负责一些信息运算。但现在市面上大多数的PC处理器都集成了GPU，甚至有公司在研究如何将RAM集成到CPU之中。

而在移动领域，高集成的特征更是无处不在。手机SoC被定义为“计算平台”，其根本原因是集成了各式各样的运算核心单元，GPU、ISP、NPU、DSP等都被整合在小小的芯片之中。半导体行业如此热衷于将所有单元整合到一起，自然是有它的原因。

1.功耗优势。高度集成的芯片可以获得功耗优势，从而降低芯片的电量消耗和发热量，间接地提升手机的续航水平。其原因不难理解，将如基带芯片等单元整合到处理器芯片中，虽然处理器芯片的电量消耗有一定提升，但基带芯片不再需要单独运作，所消耗的电量自然有所下降。

另外，目前的情况是5G SoC的制程工艺一般都要比5G基带更先进一些，比如高通的8系芯片已经用上了7纳米的工艺，但X50 5G芯片却还是停留在10纳米。制程工艺越先进一般情况下耗电也会越少，骁龙765G采用集成5G基带设计，换言之处理器和基带将保持同样的制程工艺，在功耗方面自然会有更好的表现。

2.成本优势。在等级和定位相同的情况下，集成基带的芯片相比外挂基带的芯片组成本更低，这不光是一块芯片比两块芯片省钱的道理，同时也是出于生产良率等层面的考虑。

成本更低是高集成化的一大优势，在减少硬件碎片化的同时单一零部件的生产良率更容易控制，有利于手机新品的早期备货。可见芯片的良率已经成为影响手机新品备货的主要原因之一，不少5G新机在开售早期都出现了库存不足的情况，最后的结果要不是延迟开卖就是导致了“抢购”的情况。

3.空间优势。将基带集成到芯片之中还有一个很直接的优势，那就是能够减少主板空间占用，从而实现更大的电池容量或者更小的体积，又或者为5G相关模块腾出更多空间，提升信号强度。

无论是哪一点，都足以说明基带集成芯片的空间优势。而这些特点正是消费者所期待的。2019年以来智能手机的设计已经出现了背离“轻薄、便携”的趋势，手机越来越重、越来越厚，尤其是对5G手机而言，前一代的5G手机普遍比较耗电（外挂机带、芯片制程等原因），因此电池就要做得更大以保证续航；如此一来，机身随之也得继续做大，才能保证5G的基础体验。

以上问题都会随着高集成芯片的出现而逐步解决，而骁龙765G就是这波潮流的先锋。总而言之，集成基带是整个半导体行业努力的方向，而随着时间的不断推移，高集成芯片将会成为5G手机的标配。

（责任编辑：fqj）