MPM印刷和贴片胶涂敷的工艺流程介绍
PCB的表面涂敷流程可概括为五大步，即第一步工艺准备；第二步初步设置涂敷参数；第三步实际生产试验涂数;第四步修正试涂敷数据并改正;第五步再次涂敷。下面以MPM印刷机和Panasert HDF点胶机为样本，进行焊膏印刷和贴片胶涂敷工艺流程设计。
MPM印刷工艺设计
（1）将待印刷的PCB通过进行3D静态仿真试验，得到主要的、相对准确的PCB设计参数。
（2）将工厂实际设备参数和加工要求输入仿真软件。
（3）进行SMT贴片加工生产线设计。
①根据待生产产品选择合适的贴片加工组装方式。组装方式不同对应的表面涂数方式也不一样。通常，贴片加工厂如果产品采用回流焊炉进行焊接，则选择锡膏印刷涂敷工艺;如果产品选择波峰焊炉进行焊接，则选择贴片胶点涂工艺。
②设备选择和产能估算。根据产品的生产要求，确定并组建SMT生产线体，确定全部或大部分产品将由这些生产线完成，并对剩余产品的生产制造有明确的规划。
③确定自动化程度和工艺要求。通常根据产品的生产批量大小、现有设备的自动化程度，对常规元件的生产工艺选择，特殊元件的生产工艺要求等因素确定自动化程度和工艺要求。
④MPM印刷机操作及编程。
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