联发科抢先高通发布5G芯片，这是巧合吗？

作为一家知名的行业半导体芯片厂商，联发科近年来与高通的较量一直不停歇，前者的市场表现不尽如意。国内一线手机品牌商小米、红米使用的芯片更偏向于高通。5G的出现是一个契机。联发科这次即将在11月26日的大会上发布最新款5G芯片，预计2020年初就可量产使用，这似乎是一个战胜高通的机会？

12月，高通的Snapdragon技术峰会将会在美国夏威夷举行，并会发布全新旗舰骁龙865处理器。不过联通的5G芯片发布时间赶巧比高通提前了那么一些。预示着二者在5G芯片市场的竞争正式拉开了序幕。

依照惯例，高通将会在12月举行的Snapdragon技术峰会期间内展出新一代的旗舰型骁龙8系列处理器，以因应未来一年市场上高端智能手机上的需求。因此，在前两届陆续展出骁龙845及855两款旗舰行处理器之后，2019年要推出骁龙865处理器的规划几乎已经是势在必行，消费者就等着看高通在新处理器上提供了甚么样让人惊艳的功能。

回顾2018年的Snapdragon技术峰会，高通总计展出了旗舰型的骁龙855处理器，骁龙X50基带芯片，QTM052毫米波天线模组。另外，还有世界上首颗整合了人工智能技术的图像信号处理器（ISP）-Spectra 380，以及2019年用在刚刚发售，微软Surface Pro X上面的定制化ARM处理器的原型平台–高通骁龙8cx处理器，这些产品都影响着2019年一年间市场上相关新产品的走向。至于，到了2019年底的Snapdragon技术峰会，相信在当前5G的风潮下，这项内容绝对是会议中关键要点。

根据目前市场上所获得的消息，高通即将公布的新一代骁龙865处理器，将与上一代骁龙855处理器一样，采用7纳米制程所打造。其核心设计仍旧为8核心，配置包括1个2.84GHz高频A77大核心、3个2.42GHz A77核心、以及4个1.8GHz A55小核心，其整体运算效能预计将比骁龙855处理器高20%。在GPU方面，采用的是587MHz的Adreno 650核心，并且支援LPDDR5行动存储器以及UFS 3.0快闪存储器。

至于，在大家关心的支援5G网络功能方面，目前了解的是，骁龙865处理器可能会出现一个整合骁龙X50基带芯片，一个没有的两种规格版本。其主要的考量，就在于因应目前仍有相当大的地区尚未进行5G网络布建的需求。

而未来首发的机种，依惯例，三星在2020年即将发表的Galaxy S11旗舰款智能手机最有可能首发。不过，中国品牌手机商近来也积极抢首发，因此鹿死谁手目前还无法确定。

面对高通即将发表新一代骁龙865处理器所带来的声势，联发科也不甘示弱，预计将抢先在高通技术峰会举办之前发表自家的5G移动处理器。这颗在2019年Computex Taipei上发表，并传出将在2020年开始大量出货的5G移动处理器，因为联发科宣称目前每年投入研发的经费高达新台币600亿元，而其中的20%到30%就是投入5G产品研发，整体5G的研发经费就超过新台币千亿元。因此，其展现的结果格外令人关注。

根据国外媒体《GSM Arena》的报导指出，即将在11月26日（北京时间）亮相的联发科首颗5G移动处理器型号为MT6885，这可能是联发科为高端市场所准备的旗舰级7纳米制程的处理器。MT6885Z预计使用Cortex-A77的CPU核心和Mali-G77的GPU核心，并整合旗下Helio M70 5G基带，提供Sub-6GHz频段支援，而且将会会配备第三代AI处理引擎，支持最高8,000万像素拍照。而根据联发科之前的表示，目前MT6885已经开始量产，并将于2020年第1季开始向制造商供货。

报导还指出，联发科这次来势汹汹，不仅将发表MT6885高端5G移动处理器，还可能推出一款支援中端区块的移动处理器。这款中端5G移动处理器型号可能是MT6873，同样配备Helio M70 5G数据机，提供SA/NSA双模支援之外，CPU核心采Cortex-A76，也同样采7纳米制程打造。

而与MT6885相较，MT6873的尺寸可减少约25%，因此能降低成本，并方便手机的内部设计。市场预计，MT6873将针对售价在300美元左右的中端5G手机，是普及5G手机的主力产品，预计其量产的时间应该落在2020年下半年之后。

本文综合自TechNews科技新报，GSM Arena