我国的芯片为何总是依赖进口，为何不能自主研发

（文章来源：百家号）

最近有关芯片的报道太多了，大部分人认为芯片只和电脑、平板、手机这些产品有关，最多关系到相关企业的竞争力。往大里说，关系到通信安全。但很少人了解，现代军事在很多方面，有一种说法就叫“芯片战争”。其实，当代信息化战争实际上就是芯片战争，贸易战首场战役是美国率先对中国发起了芯片战。

2018年的芯片危机以及美国对中兴和华为的找茬，让我们认识到芯片的巨大价值，同时也意识到了我国在芯片制造领域与美国的差距很大。有些人就会问了，芯片的制造真的很难吗？为什么我们国家不自主研发呢？进口芯片毕竟是进口，没有自己的技术终究是要受制于别人。

这个问题回答起来真的一言难尽，芯片制造远没有我们想象的那么简单，一块指甲盖大小的芯片，就需要经历几百道工序才能生产出来。电脑创造出来之后，已经有70余年，Intel也已经40岁，由于时代的更迭过于迅速，芯片就是现在手机、电脑必不可少的零部件，把所有的程序和信息植入芯片，凝聚着全人类的智慧。而当今世界上最先进的工艺、生产技术、尖端机械全部都投入到了该制造产业中，导致这一行业的门槛和难度非常之高。

近年来，虽然国产芯片已经取得了很大的成绩，但目前中国的芯片还是主要依靠进口，我们国家什么时候才能广泛的使用自己制作的芯片呢？有说法认为，集成电路是比航天还要高的高科技，计算机里的中央处理器以及手机中的射频、基带和通信基站里的模数转换器等，都是由多个芯片组合在一起的更大的集成电路。

而集成电路是非常精密的仪器，以纳米为单位。一纳米为十万分之一毫米。这就意味着制作过程中，对设计、制造工艺都有非常严格、高标准的要求。一个芯片的制造就需要上千道工艺程序，制造流程的复杂是芯片研发的其中一个拦路虎。芯片制作的成本非常高。需要先将“砂子”提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。

晶元加工也包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入；后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。前后两道工艺等繁琐的程序，每一道工序都缺一不可，每一项都非常关键。芯片生产时，一条生产线大约涉及50多个行业，其中许多工艺都在独立的工厂进行，而使用的设备也需要专门的设备厂制造；工艺的复杂也注定了制造成本的高昂，而成本让许多不太庞大的制造工厂望而却步，不敢去尝试，这也是芯片制造困难的一个重要原因。

在芯片制造行业，大多数科学技术都掌握在美日欧等国家的手中。目前，全球芯片仍主要以美、日、欧企业产品为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。芯片研发难度非常高，只有攻破每个技术难题才有可能做出最新的芯片，这是最难的。想要追赶到先进水平是很难的，目前与国外的差距大概有5年的时间。

本来芯片领域除了高通，联发科，华为，苹果，三星，本来也有其他的玩家，但是芯片实在是太难盈利了，只有做成细分领域最好的才能发展。而且芯片卖的越多才能摊平成本，否则就会持续亏损，对于新玩家，是巨大的难度，所以也就造成了芯片行业并没有太多的企业去尝试。

现在很多年轻的创业者更愿意“瞄准市场的需求，做一些应用，开发一些短平快的产品，这样能够被市场认可的比较快，融资也会很方便。而做芯片是要有情怀的，是很艰苦的，需要长期的攻关。现在的大部分人因为环境所迫，愿意去更容易挣到钱的。芯片的设计需要非常高的技术积累，试错周期长，意味着需要逻辑严谨细致的工作态度。

（责任编辑：fqj）