AMB载板行业将迎来新的活力注入江苏富乐德AMB项目竣工投产

10月20日上午，江苏富乐德半导体科技有限公司-AMB 活性金属钎焊载板项目竣工投产仪式在江苏东台高新技术产业开发区举行。市长王旭东参加活动并致辞。

AMB活性金属钎焊基板项目是在DCB覆铜陶瓷基板制造上丰富的量产技术积累，该项目投资1.5亿元人民币，逐步建成年产240万片AMB载板的生产线，年销售额 6—7 亿元。

AMB覆铜载板的应用涉及电动汽车，风电，高铁，通讯四大领域。此项目的成功实施填补了国内空白，率先在国际上实现批量化生产，大大提升了我国半导体功率模块器件行业在国际上的竞争力。

AMB活性金属钎焊载板与传统的DCB覆铜陶瓷基板相比，具有更高的可靠性、更强的力学性能、更好的绝缘性能，与芯片良好匹配的热膨胀系数。已成为第三代半导体和新型高压大功率电力电子器件的首选封装材料，有广阔的应用前景。

据悉，Ferrotec研发的氮化硅AMB载板具有图形成型精度高、可靠性高、电化学迁移敏感度低的特点; 研发的氮化铝AMB基板实现了氮化铝和铜的良好焊接，产品界面空洞率低，残留应力小，这二项产品各项性能指标均达到国际先进水平，获得国内外知名企业的广泛认可，具有良好的市场发展前景。

AMB活性金属钎焊半导体功率模块具有更高的可靠性、更强的力学性能、更好的绝缘性能和与芯片良好匹配的热膨胀系数，广泛应用于电动汽车、风力发电、5G基站等对性能要求苛刻的电力电子及大功率电子模块上。公司规划投资1亿元人民币，已完成6000平方米的净化车间建设和改造，引进50多台（套）核心加工设备，将建成领先国际先进水平年产240万片AMB活性金属钎焊载板的自动化生产线，产品年销售收入将超6亿元。

王旭东在致辞中说，近年来，我市坚持不懈培育壮大电子信息产业，着力建设具有区域影响力的新兴高地。作为全球半导体行业的佼佼者，富乐德精准开拓了产业领域“新蓝海”，二期活性金属钎焊基板核心技术填补了国内行业空白，实现了从技术优势到量产规模的全面领先，在国际市场具有极强的核心竞争力。AMB基板项目一年内签约、开工奠基、建成投产，再次刷新了项目落地“新速度”，创造了我市乃至盐城地区行政审批和投资建设的最快记录，也点亮了东台高质量发展“新愿景”，为打造东台半导体产业高地注入新动能、开拓新空间、增添新亮点，推动我市制造业向产业链、价值链高端加速迈进。全市上下要牢固树立“服务就是义务、服务就是效益”理念，当好“店小二”，做好“贴心人”，努力营造一流环境，让亲商、安商、富商成为建设“强富美高”新东台的鲜明标识。
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