PCB生产中导致桥连缺陷的主要原因是什么？如何解决

随着表面组装技术的广泛应用，SMT的焊接质量问题引起了人们的高度重视。为了减少或避免再流焊中各种缺陷的出现，不仅要注重提高工艺人员分析、判断和解决这些问题的能力，而且还要完善工艺管理，提高工艺质量控制技术，这样才能更好地提高SMT的焊接质量，保证电子产品的最终质量。以下是导致桥连缺陷的主要因素。

（1）温度升速过快：再流焊时，如果温度上升速度过快，焊膏内部的溶剂就会挥发出来，引起溶剂的沸勝飞溅，溅出焊料颗粒，形成桥连。其解决办法是：设置适当的焊接温度曲线。

（2）焊膏过量：由于模板厚度及开孔尺寸偏大，造成焊膏过量，再流焊后必然会形成桥连。其解决办法是：选用厚度较薄的模板，缩小模板的开孔尺寸。

（3）模板孔壁粗糙不平，不利于焊膏脱膜，印制出的焊膏也容易坍塌，从而产生桥连。其解决办法是：采用激光切割的模板。

（4）贴装偏移，或贴片压力过大，使印制出的焊膏发生坍場，从而产生桥连。其解决办法是：减小贴装误差，适当降低贴片头的放置压力。

（5）焊膏的黏度较低，印制后容易坍塌，再流焊后必然会产生桥连。其解决办法是：选择黏度较高的焊膏。

（6）电路板布线设计与焊盘间距不规范，焊盘间距过窄，导致桥连。其解决办法是：改进电路设计。

（7）锡膏印刷错位，也会导致产生桥连。其解决办法是，提高锡膏印刷的对位精度。

（8）过大的刮刀压力，使印制出的焊膏发生坍塌，从而产生桥连。其解决办法是：降低刮刀压力。

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