春华秋实，无锡集成电路产业发展迎来丰收季

春华秋实，无锡集成电路产业发展迎来丰收季。继华虹无锡项目一期投产后，9月27日，中环领先集成电路用大直径硅片项目生产线在宜兴正式投产。无锡由此形成“原材料在宜兴、芯片制造在市区、封装在江阴”的集成电路产业布局。市委书记李小敏宣布项目正式投产，并祝愿天津中环、中环领先不断实现新跨越。市长黄钦、天津中环半导体股份有限公司董事长沈浩平分别致辞。

中环领先集成电路用大直径硅片项目，总投资30亿美元、一期投资15亿美元。项目的投产既打破了国外在大尺寸集成电路用硅片领域的垄断，也弥补了无锡集成电路产业原材料环节的缺口，形成了完整的产业链。项目于2017年10月12日签约落地，12月28日举行开工仪式，历时21个月正式投产，实现了项目的快建设、快投产。该项目满产后，中环领先将实现8英寸大硅片进入世界前三、12英寸大硅片进入世界前五的目标。

“短短10天之内，华虹和中环两大集成电路重磅项目相继投产运行，意义重大、令人振奋。”黄钦在致辞时指出，此次中环领先大硅片项目在宜兴正式投产，有力助推了无锡集成电路全产业链发展格局的加快形成，为助推经济高质量发展注入了新的强大动力。无锡和宜兴各级政府将继续为中环股份在锡发展提供全方位、全过程、全要素的服务保障，全力支持合作项目的顺利推进，促进企业在锡发展壮大、做强做优。我们也真诚期盼中环股份以此次项目投产为契机，在无锡集聚更多优质资本、先进技术和优秀人才、优质项目，进一步拓展合作领域、提升合作层次、扩大合作成效，推动双方合作结出更加丰硕的成果。

作为无锡“一体两翼”发展格局中的重要一翼，近年来宜兴坚定不移推进产业强市，全力以赴抓项目、优服务、促转型，集聚了一批投资体量大、产业质态好、带动能力强的优质项目，经济发展保持稳中有进良好态势，为无锡高质量发展大局做出了积极贡献。此次投产的中环领先集成电路用大直径硅片项目，是天津中环在宜兴投资系列项目中体量最大的项目，更是推进锡宜产业协同发展的重大成果，迈出了锡宜一体化发展的重要步伐。

国际半导体产业协会终身成就奖科学家王宁国博士，中国工程院院士丁荣军，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武，十一科技、无锡太极实业董事长赵振元，副市长朱爱勋，市政府秘书长张明康，以及无锡相关部门负责同志、中环股份重要客户、供应商代表等出席投产仪式。

与会人员还参观了中环领先项目展厅和新投产的生产线。