10月11日,“第六届全球集成电路。传感器高峰论坛”在黄埔区、广州开发区举行。本次论坛邀请了国内外集成电路、传感器及物联网相关领域的院士、资深学术领军人物、专家学者、海内外企业高管等嘉宾参与,业界“大咖”围绕国内外产业发展趋势、产业生态、产业集群建设等主题建言献策,共同探讨全球传感器、光电子技术以及中国物联网应用产业的现在与未来、挑战与机遇。
“全球集成电路。传感器高峰论坛”已连续举办六届,本届大会以“用‘芯’感知,物联世界”为主题,延续了往届大会的高规格和高水准,打造成为共享国内外集成电路、传感器、物联网技术研发和成果、为我国集成电路、传感器及相关物联网技术的研发与应用开展合作与交流的高端峰会论坛。
论坛上,中国工程院院士、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院特聘专家陈鲸作《集成电路巅峰之作-微系统的发展应用展望与思考》主题报告。与会嘉宾还围绕自身所从事的专业领域,从技术和产业的现状和发展趋势、国内外产业的机遇和挑战等分别作了精彩的剖析,并提出建设性应对观点。
除主旨演讲外,集成电路技术与产业发展、无人驾驶。智能网联。新能源汽车、智能传感器技术与知识产权、前沿科技芯片(人工智能。神经网络。新型存储器)、未来通信。物联网IoT、大健康。智能硬件、商业航天。北斗导航等7大行业细分论坛同步进行,就物联网如何与产业融合,实现更好落地进行交流探讨。
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“第六届全球集成电路。传感器高峰论坛”在黄埔区、广州开发区举行
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