格兰仕首次推出物联网芯片，并配置于16款格兰仕产品中

基于与SiFive China的战略合作，日前，格兰仕首次推出物联网芯片，并配置于16款格兰仕产品中，此举标志着格兰仕已经走出传统家电制造，开始布局智能家电，向更有前景的智能领域迈进。经历了中兴和华为事件之后，这两年家电企业在芯片产品上人人自危，以前不少家电公司甘于做世界的组装工厂，核心器件全部从国外科技公司采购，近两年，传统家电企业纷纷进军芯片半导体领域，包括格力、康佳、TCL，无一不开始布局上游产业。

在Galanz Next 2019大会上，格兰仕集团副董事长梁惠强表示，智能物联网时代，不能以电脑、智能手机的芯片为中心，而要用新的技术架构。所以，格兰仕与SiFive China合作，为智能家电设计一套专用的高性能、低功耗、低成本的芯片。目前，格兰仕刚刚上市的16款新产品，包括微波炉、空调、冰箱等，已搭载了芯片BF-细滘。

随着人工智能家电的兴起，家电市场对芯片的需求大幅增加，但很多高端芯片还是来自于国外。在业内人士看来，家电企业的发展还要靠创新来驱动。

不仅是格兰仕，包括格力、康佳等在内的家电企业如今都在谋求芯片业务的发展。此前，格力电器董事长董明珠曾公开表示，将斥资500亿元投入到芯片制造当中，争取在2019年格力空调全部用上自己的芯片。

去年，格力电器成立了珠海零边界集成电路有限公司，该公司主业是芯片设计，主要还是围绕空调里使用的芯片相关；康佳集团则在2018年确立了转型成“科技创新驱动的平台型公司”的目标，目前，康佳已成为国内规模领先的第三代纳米微晶石生产企业，康佳半导体也已完成业务总体设计与战略规划，科技园区建设亦持续推进。

而几年前，黑电企业TCL、长虹已进入芯片领域，并正持续加大在这一领域的扩张。

“半导体事业不是一蹴而就的，不是短期内就能有所成就的，这是一场持久战。”康佳集团总裁周彬表示。制定“造芯”目标容易，而实施起来家电企业的压力却很大。

首先，摆在眼前的就是巨额的资金压力。以很早布局芯片且小有成绩的华为而言，有数据显示，其在去年营业额为6036亿元，净利润475亿元，研发费用则达到了897亿元。近乎净利润两倍的研发费用可谓天文数字，且回顾华为近年来的研发费用，也均超过了净利润。

对比来看，格力电器在去年实现营收1482.86亿元，同比增长36.92%，归母净利润224.02亿元，同比增长44.87%。以董明珠口中三年500亿元的研发费用平均来算，投入占到了年净利润的一半，但对比华为的投入比例来说还相差甚远。

此外，要研发出芯片这样的核心部件，不仅需要巨额投入，更需要时间积累。产业观察家洪仕斌指出，实际上，家电企业的核心技术开发与整机开发具有很强的协同作用，前者为后者提供技术支持，而后者为前者的产业化提供市场保障，两者带来的不是叠加效应，而是乘数效应。“对国内企业来讲，不是什么轻松就做什么，而是什么关键做什么，企业的真正竞争力不在于量的积累，而在于产业战略结构的突破。”

洪仕斌同时认为，进入芯片领域对于家电企业来说，投入成本巨大且过程极为漫长。以家电行业的整体发展来看，去年的销售业绩并不理想，且这个趋势延续到了今年的一季度。在“造芯”布局过程中，如何在投入大量资金的前提下，保证主营业务的稳步发展也是问题所在。

从格兰仕所走的道路也可以看出，人才与技术也成为着家电企业“造芯”必须要迈的门槛，想突破这些短板并非一朝一夕。有专家认为，像格兰仕这样与芯片制造企业“联手”，通过参股、合资等形式介入这个全新的领域，也不失为一种稳妥之举。