基于车载防撞雷达单片收发芯片技术的成套解决方案

毫米波雷达是L2及以上自动驾驶系统的标配，也是当下无人驾驶领域较为集中的竞争热点。作为测量被测物体相对距离、现对速度、方位的高精度传感器，该传感器技术早期被应用于军事领域，近年来开始成熟于汽车电子、无人机、智能交通等多个应用场景中。

眼下，国内各类汽车雷达制造商，正不断开发和基于车载防撞雷达单片收发芯片技术的成套解决方案，却始终无法突破头部厂商，原因何在？

在9月3日“第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China 2019)”上，国内知名微波/毫米波芯片创业团队迈矽科微电子联合创始人侯德彬对此进行了解答，并在此次盛会上重磅发布了基于团队核心技术研发的MSTR001、MSTR002两款车载防撞雷达单片收发芯片，引发了与会者和行业上下游的极大关注。

为原创而生的迈矽科

在侯德彬看来，虽然自动驾驶的发展推动国内毫米波雷达行业的兴起，并诞生了不少企业，但这些企业普遍还是依靠采购国外雷达芯片去做产品设计，与国外大厂的产品相比并没有多大的竞争力，国内厂商更愿意选择质量更有保障的大厂出品，因此获得国内厂商的青睐是国产汽车雷达需要走出的第一步，当然更重要的是关注自身，原创可靠的产品是关键。

为改善国内市场通病，在能够设计出原创，性能可靠，成本低这样的信念下，迈矽科团队于2016年正式成立。在创业的三年时间里，迈矽科先后经历了人才匮乏、产品良率低、市场接受程度不够等挫折，但依靠迈矽科团队技术人员扎实而优秀的经验积累，并通过不断调整团队面向市场和客户需求的战略导向，逐渐获得了行业上下游和资本方的重点关注。

“此次发布的这两款芯片，是迈矽科团队成立三年以来，坚持研发创新和投入的成果结晶，也是对迈矽科团队成员十余年技术积累的一个验证。我们可以给行业级客户提供成熟的产品测试使用，迈矽科希望与大家一道，共同推动中国在无人驾驶和芯片研发上的长足发展。”侯德彬在发布会上如是说。

了不起的毫米波车载防撞雷达芯片

这到底是两款怎样的芯片？侯德彬解释道，从技术角度而言，MSTR001、MSTR002两款芯片能够满足Grade1 AEC Q100车规等级要求。

在关键指标上，迈矽科微电子毫米波雷达芯片的典型输出功率达到13dBm（全温度范围）并带有可调功率输出。发射链路可选择为双相调制（MSTR001）或者6-bit移相（MSTR002）输出。芯片同时包含了功率检测、温度传感与内建自检（BIST）的功能，可通过SPI接口进行灵活控制，主要参数均优于现有国际上现有产品。

此外，MSTR001、MSTR002两款芯片采用SiGe工艺与eWLB封装，内置了26GHz VCO与8分频输出，并可接收外部本振输入，从而可级联工作、构成更大规模的雷达阵列，能够高性能地满足汽车自适应巡航、防碰撞等需求。

侯德彬表示，这两款芯片相较于目前行业中在研或正在测试的其他同类产品，其可靠性更高，而成本更低，对数据的处理更精准，算力更强，未来也能匹配除无人驾驶之外更多的应用场景。

迈矽科微电子本次发布的MSTR001、MSTR002为三发四收车载防撞雷达单片收发芯片，包括三个发射通道和四个接收通道，所有通道可独立工作于76-81GHz频率范围内。

立足当下，放眼未来

对于为何会选择这样的频率范围，侯德彬表示，一个优秀的企业不仅仅可以看见眼前的利益，更可以看见市场未来的发展方向。

对于芯片企业来说，一直有坐十年冷板凳这样的说法，也就是说芯片的设计到量产需要经历漫长的历程，企业一旦选择错误的方向就会满盘皆输。迈矽科微电子并不是一家只知道埋头苦干，闭门造车的公司。在芯片的研发过程中，会不断与客户进行交流和调整，做出相对正确的选择。

目前各国对车载毫米波雷达分配的频段各有不同，但主要集中在24GHz和77GHz，少数国家（如日本）采用60GHz频段。有专家表示，由于77G相对于24G的诸多优势，未来全球车载毫米波雷达的频段会趋同于77GHz频段（76-81GHz）。这就是迈矽科微电子做出这样选择的理由。

毫米波雷达作为无人驾驶的关键底层支撑，是迈矽科自团队创立之前便持续深耕的领域，已拥有十余年的理论和技术积累。据侯德彬介绍，目前迈矽科的MSTR001、MSTR002两款芯片都已实现了小批量生产，同时已供货给多家上下游企业进行测试应用，未来有望拉动中国无人驾驶技术的又一次跨步。

对此，中科创星董事总经理林佳亮评价表示：目前国际上车载毫米波雷达芯片的头部玩家主要是英飞凌、NXP这些成熟企业。而迈矽科的两款芯片成果，填补了国内在相关领域的技术空白，打破了毫米波雷达芯片在量产和可靠性上长期受制于人的局面，实现了从“0到1”的重要突破，同时该团队还可以提供包括芯片设计研发在内的最具性价比的综合解决方案。作为投资方，中科创星将持续看好该项目的成长性，我们愿与迈矽科携手，助推无人驾驶在中国的成熟落地，实现更安全、更智能的应用环境。

谈及未来的团队规划，侯德彬透露说，迈矽科将继续深耕技术研发，在毫米波雷达芯片领域持续深造，团队的第二代芯片产品，预计在2020年发布。此外，迈矽科也正在5G毫米波芯片进行布局，以便提供给客户基于技术创新的更高性能产品。