2019年全球半导体收购重获势头

在经历了过去几年的放缓之后，半导体并购活动在2019年的前8个月得到加强，约20项并购协议的总价值达到280亿美元，其中不乏芯片公司、业务部门、产品线、知识产权和晶圆厂的收购活动。根据IC Insights 9月更新的《The 2019 McClean Report》显示，2019年前8个月半导体收购协议相关公告的价值超过了2018全年的259亿美元，接近2017年的最高历史年度最高值。

2019年全球半导体行业的并购，主要是由网络通信、无线连接IC，以及供应商布局未来10年汽车系统和其它极具增长潜力的产品所推动的。通过研究公告发现，主要是相关公司重新调整自身业务重心。例如，2019年5月，Marvell宣布以17亿美元的价格将其Wi-Fi连接业务出售给NXP，当月，Marvell还表示，将以6.5亿美元收购GlobalFoundries的ASIC业务，并以4.52亿美元收购Multi-Gig Ethernet和网络控制器供应商amr quantia，因为该公司将重点转向数据中心和相关网络。再如，2019年7月，英特尔以10亿美元的价格将其手机调制解调器业务出售给苹果公司。

2019年已经发布了六起价值10亿美元或以上的半导体收购公告，合计占今年迄今为止并购总额的89%。尽管尚不能预测未来几个月将发布的收购公告数量，但可以肯定的是，2019年将会超过2017年，成为半导体并购协议规模第三大的年份。

从全球半导体并购发展来看，半导体并购交易在2015年达到顶峰，数量超过30宗，交易价值高达1073亿美元；其次是2016年约30宗并购，交易价值1004亿美元。由于有几项并购未获得中美监管机构的批准，几项大额收购最终被取消，2016年并购公告的最终价值降至598亿美元。从国际环境来看，中美贸易战和保护国内半导体行业的政府机构不鼓励一些公司在过去几年试图达成的大型收购协议。

需要注意的是，IC Insights的并购清单涵盖了半导体公司和业务部门，产品线，芯片IP和晶圆厂的采购协议，但不包括IC公司对软件和系统级业务的收购。此外，IC Insights的收购清单还不包括半导体资本设备供应商，材料生产商，芯片封装和测试公司以及设计自动化软件公司之间的交易。

文章来源：IC Insights

编译：简析