新一代物联网芯片置于所有格兰仕家电产品内，加速格兰仕智能家居进程

今天，在“超越制造” 2019格兰仕9·28大会上，格兰仕正式对外宣布，与芯片企业SiFive China达成战略合作，联合开发了新一代物联网芯片“BF-细滘”，将置于所有格兰仕家电产品内，加速格兰仕智能家居进程 。

格兰仕集团副董事长梁惠强表示，智能物联网时代，不能以电脑、智能手机的芯片为中心，而要用新的技术架构。所以，格兰仕与SiFive合作，为智能家电设计一套专用的高性能、低功耗、低成本的芯片。目前，格兰仕9月26日上市的16款新产品，包括微波炉、空调、冰箱等，已搭载了芯片BF-细滘。

据了解，格兰仕下一步还会开发芯片BF-狮山和狮山处理器，分别应用于低、中、高端产品。“我们第一次有了自己为专属场景订制的专属芯片。”

梁惠强说，为了实现智能家居，软件方面还要实现边缘计算，而在电力方面要实现无线电力。

相比于云计算，边缘计算更接近智能终端，数据计算低延时、快响应、更安全。梁惠强透露，格兰仕与一家德国公司进行边缘技术方面的合作，把AI（人工智能）应用到各种家电产品上。

“IoT时代将产生更多能耗，所需的电池、电线会达到无法想象的程度，将严重阻碍物联网的起飞。”梁惠强说，格兰仕将引进无线电力技术，让其变得像wifi一样，可以为移动中的设备持续充电。格兰仕将把无线电力发射器，嵌入空调、冰箱等家电产品中。

“智能家居是格兰仕未来的发展方向，而通过芯片、边缘计算和无线电力技术的结合，格兰仕希望可以打造一个可持续的智能家居解决方案。”粱惠强说， “未来我们的理想不仅是把所有带电的电子设备连到一起赋予智能生命力，还希望把现有的所有非带电的设备，包括沙发、茶几等等都安装芯片，物理世界和数字世界真正交流。”