引入最先进的ORCAD和ECAD MCAD协作技术
引入最先进的ORCAD原理图焊盘布局规划、草图和交互布线、DRC、RF、约束编辑和ECAD MCAD协作技术。提供一个强大的，集成的hyperlynx ddr技术，dc drop，热分析，将垫你（或你的小团队！）该行业最完整、可扩展、价格合理的电子产品开发平台。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
电子产品
+关注
关注
6文章
1260浏览量
60193 -
原理图
+关注
关注
1341文章
6423浏览量
244831 -
布局
+关注
关注
5文章
272浏览量
25764
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
无质量损失的数据迁移：Nikon SLM Solutions信赖3Dfindit企业版
的数据迁移，并从另外两个应用中获益：战略性零部件管理和ECAD集成。作为金属增材制造集成解决方案的全球供应商，该公司被认为是选区激光熔化技术的先驱。其创新技术被广泛应用于各行各业，包括汽车、能源、工具
发表于 11-25 10:06
Bourns 深耕印度，在地设计 - Bourns 印度设计中心 为开发人员提供当地先进技术资源助力客户加速创新！
Bourns 位于班加罗尔的最先进设施，提供关键设计挑战所需的重要工具与技术专业支持 2025年11月19日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，今日宣布于印度
如何实现线束设计中的ECAD和MCAD协作
现代汽车本质上就是带轮子的复杂电子系统。如今，一辆豪华汽车可以承载超过一百个电子控制单元（ECU），这些 ECU 通过网络遍布整个车辆，连接它们的线束总长度常常达到数公里。所有这些电子设备都必须与车辆的机械结构和约束条件无缝集成。
3C 电子 / 汽车 / 物流与新零售：协作机械臂的三大行业落地范式
有限公司始终站在企业视角，以先进的协作机械臂技术与全方位的自动化解决方案，助力企业破解生产痛点、提升竞争优势。
目前最先进的半导体工艺水平介绍
当前全球半导体工艺水平已进入纳米级突破阶段，各大厂商在制程节点、材料创新、封装技术和能效优化等方面展开激烈竞争。以下是目前最先进的半导体工艺水平的详细介绍： 一、制程工艺突破 英特尔18A（约
华盛控科技引领工业协作机器人技术变革
协作机器人常以轻量化、低负载、小臂展的形象出现在大众视野，这种现象正逐渐被日新月异的技术迭代和“工业级”协作机器人这一新物种所颠覆。
【产品介绍】Altair PollEx加速电子系统开发
AltairPollEx加速从设计到制造的电子系统开发交付最先进的电子产品需要的不仅仅是连接ECAD和MCAD世界，它还需要在整个开发过程中以设计和跨学科协作的速度进行基于物理的分析
化圆为方，台积电整合推出最先进CoPoS半导体封装
电子发烧友网综合报道 近日，据报道，台积电将持续推进先进封装技术，正式整合CoWoS与FOPLP，推出新一代CoPoS工艺。 作为台积电先进封装技术的集大成者，CoPoS并非凭空出
kicadStepUp：KiCad 与 FreeCAD 之间的机电协同
FreeCAD 中加载 KiCad 电路板和元件，并将其导出为 STEP (或 IGES) 格式，以实现完整的 ECAD MCAD 协作。 在 FreeCAD 中加载 kicad_mod 封装，以便轻松、精确地将机械模型与
ECAD-MCAD模型未正确导入警告的解决方案
Knowledge Base在传输到MCAD时，会出现一条消息，提示3D模型存在问题，该模型将被简单的几何图形所替代。
先进封装技术-19 HBM与3D封装仿真
先进封装技术（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合键合技术（上） 先进封装技术（Semicond
Altium 365中机电协同的强大功能
真正的 ECAD/MCAD 协作并不仅限于简单的文件交换。尽管机械和电气设计师之间如今仍保持着传统的相对孤立的设计方式，但智能连接产品的引入以及对无缝产品体验的追求，正在推动设计流程朝
先进封装技术-17硅桥技术(下)
先进封装技术（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合键合技术（上） 先进封装技术（Semicond
先进封装技术-16硅桥技术(上)
先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合键合技术(上) 先进封装技术(Semicond
工商网监
评论