华为可折叠手机专利曝光 底部预留手写笔空间
9月27日消息，据外媒报道，世界知识产权局曝光了华为可折叠手机专利。
专利显示，华为全新可折叠手机与已经亮相的Mate X二者最大的区别是前者底部预留了手写笔空间，外媒根据专利绘制了华为可折叠手机渲染图（如下图所示）。
外媒指出，可折叠手机的屏幕尺寸普遍比普通手机大，因此添加手写笔支持有望打造差异化的使用体验，华为有可能会在后续推出的折叠手机中加入手写笔支持。
此前华为在MateBook笔记本上提供了手写笔支持，所以不排除未来可折叠手机采用类似方案的可能。
值得一提的是，为可折叠手机提供手写笔支持的思路不止华为一家，LG可折叠手机也有望加入手写笔支持。
目前关于该设备的细节暂时还不得而知，华为消费者业务CEO余承东确认Mate X即将在中国市场发售，因此华为下一代可折叠手机最快也要等到明年上半年才能见到了。
Mate X
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
华为
+关注
关注
218文章
36191浏览量
262694 -
可折叠手机
+关注
关注
2文章
486浏览量
20898
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
折叠屏手机的“柔韧”搭档：导热凝胶在折叠手机的运用
随着柔性显示技术的成熟，折叠屏手机已成为智能手机高端市场的主流形态之一。然而，在实现屏幕自由开合的同时，这类设备面临着前所未有的结构复杂性与热管理挑战。传统刚性电子设备中的散热方案难以直接套用于
【应用方案】让书写有“温度”：手写笔方案助力数字表达更具生命力
数字化办公、在线教育、创意设计场景持续扩容，全球触控设备配套电容笔市场进入快速增长期，用户对“精准手写+数字联动”的需求呈爆发式增长。尤其在学生群体、职场白领、创意从业者中，电容笔已从“可选
汉思新材料获得芯片底部填充胶及其制备方法的专利
汉思新材料获得芯片底部填充胶及其制备方法的专利汉思新材料已获得芯片底部填充胶及其制备方法的专利，专利名为“封装芯片用
HUAWEI Mate XTs 非凡大师体验进化，三折叠品类发展迈入深水区
9月4日，全新HUAWEI Mate XTs 非凡大师三折叠屏手机焕新登场，首度将PC版应用与PC级交互体验引入手机。同时结合鸿蒙操作系统5.1、全新手写笔HUAWEI M-Pen 3
发表于 09-05 10:10
•1454次阅读
看点：华为新款三折叠手机起售价17999元 曝大疆Pocket3去年卖500万台 蚂蚁近期入股昕原半导体等企业
给大家带来一些业界巨头的最新消息： 华为新款三折叠手机起售价17999元 在今天举行的华为Mate XTs 非凡大师及全场景新品发布会上，华为
华为将于9月4日发布新款三折叠手机
华为手机官方在微博发文宣布将于9月4日举办华为Mate XTs 非凡大师及全场景新品发布会，从海报信息来看，华为此次发布会将有新款的华为三
不止三折！华为新专利暗示四折屏设备已在路上？
上周，华为正式公布一项名为“显示方法、电子设备及可读存储介质”的专利，针对三折叠及以上设备的交互逻辑提出革新方案，引发科技圈热议。该专利通过简化多屏切换操作，重新定义了多
可折叠OLED打开多元应用场景与市场机遇
随着可折叠设备加速迈向主流市场，显示与触摸技术正面临更高程度的系统集成与低功耗设计挑战。从柔性显示材料、超薄结构到极窄边框，每一项技术演进都深刻影响着用户体验。尤其在
鸿蒙5开发宝藏案例分享---三折叠应用开发分享
方案。话不多说，直接上干货，结合代码带大家玩转三折叠屏开发！
?三折叠的三种状态与断点适配
三折叠手机（如Mate XT）有 三种核心状态 ，对应不同布局策略：
单屏态（F态） **：
发表于 06-12 15:47
华为新专利曝光 双长焦共用一颗大底传感器
形成两种焦段。 其中，两种焦段创新的共用一块大底CMOS传感器和传感器防抖模块，相较于传统的双大底长焦镜头来说，这样既节省了一些内部空间和一颗传感器，又能得到双原生焦段。而这项专利将首发应用于华为Pura 80系列上，可以说
最新专利曝光，华为要将“雷达之王”装到车上？
雷达”专利，或有意将目前主要应用于军事、航空航天领域的相控阵雷达技术引入到汽车中，作为智能驾驶的核心传感器。 该问题引发市场的反响，华为将 相控阵雷达这个“雷达之王”放到车上了？ ▲来源：网络 华为的多频
鸿蒙5开发宝藏案例分享---折叠屏悬停态开发实践
;/span>转换单位
监听事件记得在页面销毁时off掉！
华为Mate X3的折痕区比Pocket S大5px（实测数据）
悬停态下禁用底部导航栏点击（官方推荐方案）
?** 终极选择困难症解药
发表于 06-03 12:04
苹果手机应用到底部填充胶的关键部位有哪些？
苹果手机应用到底部填充胶的关键部位有哪些？苹果手机中，底部填充胶（Underfill）主要应用于需要高可靠性和抗机械冲击的关键电子元件封装部位。以下是其应用的关键部位及相关技术解析：
华为将推出鸿蒙折叠电脑
据媒体爆料，在5月19日华为将举办nova 14系列及鸿蒙电脑新品发布会；届时华为或将会推出全球首台鸿蒙折叠电脑， 从海报来猜测的话，类似折叠手机
汉思新材料取得一种封装芯片高可靠底部填充胶及其制备方法的专利
汉思新材料取得一种封装芯片高可靠底部填充胶及其制备方法的专利2025年4月30日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市汉思新材料科技有限公司取得一项名为“封装芯片用底部填充胶及其制备方法”的专利
评论