小米9 Pro 5G版搭载骁龙855 Plus移动平台和液冷散热系统

小米第二款5G手机——小米9 Pro 5G版将于9月24日与我们见面。现在距发布会举行的日子只剩下5天，小米官方逐步公开了关于新机的部分配置信息。9月19日，小米公布小米9 Pro 5G版搭载骁龙855 Plus移动平台，还有液冷散热系统和横向线性马达加持，可以带来更快的性能和更舒适的体验。

小米9 Pro 5G版搭载骁龙855 Plus移动平台

据官方介绍，小米9 Pro 5G版搭载骁龙855 Plus移动平台，CPU主频高达2.96GHz，GPU性能提升15.4%。定制的“XL号”VC液冷模块，散热面积达1127mm2，“VC液冷+5层石墨+高导热铜箔+导热凝胶”立体散热系统的加入，可使CPU核心温度降低10.2℃，带来更加稳定的性能输出，更加流畅的体验。

小米9 Pro 5G版内置横向线性马达

此外，小米9 Pro 5G还内置定制的超大号横向线性马达，能激发更强烈的振感。马达启停速度低至10ms，非常利落。并能根据打字、变焦、调节闹钟等150个不同的场景提供不同的震感，更能在游戏中带来4D般的沉浸式体验。

小米9 Pro 5G版

另外，根据此前的信息，我们还可以知道小米9 Pro 5G版后置三摄像头，位于机身左上角呈竖排方式排列，整体外观与小米9差别不大，并有小米40W有线快充、30W无线闪充和10W大功率无线反充技术加持，或还将首发MIUI 11系统，值得期待。