为了现在的市场需求AMOLED贴付等现在已可用于量产

9月10日，联得装备在互动平台表示，公司已完成柔性屏双面邦定设备与柔性AMOLED之COF邦定设备的开发，全面切入AMOLED新型行显示器件模组设备研发销售，公司柔性AMOLED贴付等最新设备已可用于量产，同时在多个优质客户处在新型半导体柔性显示领域已进行合作。

联得装备成立于2002年，其前身是创立于1998年的深圳市宝安区联得自动化机电设备厂。其官网显示，该公司苹果、天马微电子、京东方、富士康、华星光电等都进行了深度战略合作。

今年3月，联得装备发布投资者关系调研活动相关信息也曾表示，2018年度公司也完成了柔性AMOLED之COF绑定设备的开发，在AMOLED新型显示器件模组设备生产上积累了大量的经验

此外，在2019年半年度报告中，该公司表示，目前已完成3D曲面贴合设备整线的设计与开发，还逐步切入半导体领域，将通过研发成功的半导体倒装设备，顺利布局半导体创造更多的市场机遇。

联得装备成立于2002年，现为深圳市平板显示行业协会副会长单位，国家高新技术企业。其前身是创立于1998年的深圳市宝安区联得自动化机电设备厂。是拥有技术专利及知识产权、中国高端智能显示生产先进设备、LCM、OLED、CTP生产配套装备、非标自动化设备等研发制造领域具有强大影响力的端到端的高智能标杆企业。

联得装备总部位于深圳。下设东莞联鹏、苏州联鹏、衡阳联得、日本Liande·J·R&D株式会社四家子公司，注册资金14,411,8272万元。拥有规模领先的大型龙门加工中心、大型龙门平面磨床、先进激光切割机、CNC数控加工等门类齐全、一步到位的综合性多功能生产加工设备。除了中国总部的研发中心，联得装备正积极在美国、日本、韩国、欧洲等发达国家和地区积极布局和寻求与当地专业科研机构、知名企业研发中心的合作；2017年，联得装备在日本奈良成立了Liande·J·R&D株式会社。自2016年深交所创业板挂牌上市以来，以前瞻性和国际化的视野步入了股份制集团化发展的高速轨道。

互联网时代的到来颠覆了传统经济的发展模式，为企业带来新的挑战和机遇。联得装备与时俱进，在战略投资、技术研发、生产制造、人才培养、营销售后等方面，尝试并建立了多种专业级、顾问式、合作型的关系与通道。用“工匠精神”在绑定、贴合、指纹模组、偏贴及背光组装、自动光学检测（AOI）等高端技术领跑行业，打造了许多里程碑式经典作品；用“联得模式”与众多世界级明星客户如华为、苹果、天马微电子、京东方、富士康、业成科技、华星光电、信利、JDI、TPK、欧菲光、德普特、夏普、日本京瓷、欧姆龙、柔宇、惠科、蓝思等深度战略合作，以先进技术和优质服务虎步国内，堪与国际同侪比肩。