作为宜兴市打造集成电路产业链、构建现代产业体系的重要一环,中环领先大直径硅片项目迎来最新进展。
据宜兴日报报道,中环股份8英寸硅片生产车间实现试生产,12英寸硅片生产厂房建设也在加快推进中。据了解,中环领先大直径硅片项目于2017年10月正式签约落户宜兴,由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建,并设立中环领先半导体材料有限公司(简称“中环领先”)运营。
该项目于2017年12月开工,开启了8英寸、12英寸硅片国产化的新浪潮。涵盖研发、生产与制造等环节,产品类型为满足集成电路用8英寸、12英寸抛光片,总投资约30亿美元。其中一期投资约15亿美元。整个项目投产以后将实现年产8英寸抛光片900万片和12英寸抛光片600万片的一个产能。
中环股份此前曾在投资者关系活动记录表中表示,公司8-12英寸大硅片项目,晶体生长环节在内蒙古呼和浩特,抛光片环节在天津和江苏宜兴。8英寸方面,天津工厂已有30万片/月产能,宜兴工厂在7月开始投产,已经具备成熟的8英寸半导体硅片供应能力。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
硅片
+关注
关注
13文章
421浏览量
35848 -
中环股份
+关注
关注
0文章
18浏览量
3016
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
矽芯微成都基地首片8寸晶圆下线,赋能集成电路新质生产力
近日,四川矽芯微科技有限公司(以下简称 “矽芯微”)成都基地项目迎来关键里程碑 —— 首片 8 寸晶圆成功加工下线,并顺利完成小批量试生产,以**5 个月极速投产**的成绩,成为国内投
如何选择适合12英寸大硅片抛光后清洗的化学品
针对12英寸大硅片抛光后的清洗,化学品选择需兼顾污染物类型、硅片表面特性、工艺兼容性、环保安全等多重因素,核心目标是实现高洁净度、低表面损伤,并适配后续工艺需求。以下从核心维度拆解选择
燕东微北电集成12英寸生产线工艺设备顺利搬入
岁末冬安,圆梦芯成。2025年12月10日,北京燕东微电子股份有限公司(688172.SH)旗下北京电控集成电路制造有限责任公司12英寸集成电路生产线项目(以下简称“燕东微北电集成项目
芯科科技分享在物联网领域的最新进展
Labs(芯科科技)亚太区业务副总裁王禄铭、中国大陆区总经理周巍及台湾区总经理宝陆格就公司技术路线、产品策略及市场趋势回答了媒体提问。三位高管围绕安全认证、无线连接、边缘计算等议题,介绍了公司在物联网领域的最新进展。
士兰微电子投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目
国际领先水平、以IDM模式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。厦门半导体、厦门新翼科技与士兰微电子同步签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造
50.6亿!中国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线,正式投产
近日,由中国电子系统工程第二建设有限公司(以下简称“中电二公司”)承建的中国蚌埠传感谷8英寸MEMS晶圆生产线EPC项目迎来重要里程碑——首批产品成功下线。这一成果标志着全国首条
上扬软件中标麦斯克电子8英寸外延片工厂项目
近日,上扬软件凭借深厚的行业积淀、领先的技术实力以及众多经市场验证的成功案例,在激烈的竞争中脱颖而出,成功中标麦斯克电子材料股份有限公司(麦斯克电子)8英寸外延片工厂 CIM 系统实施项目
数据中心电源客户已实现量产!三安光电碳化硅最新进展
电子发烧友网综合报道 三安半导体在近期发布的中报里公开了不少关于碳化硅业务的新进展,包括器件产品、客户导入、产能等信息。 在产能方面,湖南三安在职员工1560人,已经拥有6英寸碳化硅配套产能
发表于 09-09 07:31
•2330次阅读
硅片超声波清洗机的优势和行业应用分析
在电子工业和半导体制造领域,硅片的清洗至关重要。随着生产需求的不断增加,传统的清洗方法常常无法满足高效、彻底的清洗需求。这时,硅片超声波清洗机便成为了众多企业的选择。它通过高频声波在液体中产生微小
重庆首个8英寸MEMS特色芯片全产业链项目“奥松半导体项目”迎来重大进展
7月14日中午,随着首台8英寸生产线光刻机设备被吊车移进位于高新区的重庆奥松半导体特色芯片产业基地(下称“奥松半导体项目”),标志着这一项目
半导体硅片生产过程中的常用掺杂技术
在半导体硅片生产过程中,精确调控材料的电阻率是实现器件功能的关键,而原位掺杂、扩散和离子注入正是达成这一目标的核心技术手段。下面将从专业视角详细解析这三种技术的工艺过程与本质区别。
硅片的 TTV,Bow, Warp,TIR 等参数定义
引言 在半导体制造领域,硅片作为核心基础材料,其质量参数对芯片性能和生产良率有着重要影响。TTV、Bow、Warp、TIR 等参数是衡量硅片质量与特性的关键指标。本文将对这些参数进行详细定义与阐述
超硅半导体IPO:产能爬坡,300mm硅片三年贡献14.2亿元
。此次IPO,公司拟募资49.65亿元,用于“集成电路用 300 毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充流动资金”。 三年营收达31亿元,300mm硅片贡献14.2亿元 半导体
中环领先大直径硅片项目迎来最新进展 8英寸硅片生产车间实现试生产
评论