3D封装对于pcb行业有什么影响

林定皓指出，当产品的可用空间受限，但需要提供的功能性却持续提升，芯片设计逻辑走向功能高度整合、芯片合并、芯片与封装走向薄小、连结密度大为提升。在上述趋势下，带动3D封装技术兴起，而印刷电路板产业也必须提升自我的技术能力，才可以与产品的发展同步性。

林定皓说，3D封装可以采用硅穿孔（TSV）互连技术、覆晶芯片间连结、芯片堆栈混合打线连结等，这些技术交互运用，可以展现3D封装的多样性，现在业界目前比较常见的3D封装整合类型包括，SIP（System in package）、PIP（package in package）或者SOP（System on package），这一类的技术都以芯片堆栈为主。

不过，林定皓也认为，3D封装仍有不同层面的问题必须克服，包括设计能力的建构、是否可以达到最佳效益化、可靠度信赖度提升、成本的控制、测试与检验能力、整体供应链接构、新材料开发、细微化连接技术等都需要突破性的发展。

3D封装对于印刷电路板产业的影响，林定皓以手持式电子产品为例，他指出，手机一年的销售量高达12亿-13亿支，尤其以智能型手机成长最为快速，为了达到多元化功能、传输速度快以及轻薄短小等特性，更需要3D整合性封装的技术搭配，就连软板、软硬复合板的需求也会跟着被带动。

林定皓认为，在3D封装发展趋势下，印刷电路板业者必须面临组装与信赖度的挑战。在系统加入更多芯片材料后，不论与PCB的热膨胀系数、耐温性差异等，都会影响成品的信赖度。而细微的间距也考验着材料的绝缘强度与耐候性，细小的接点亦考验产品的耐冲击性，因此电路板业者必须与产品的发展具有更高的同步性，电路板的设计可能与产品设计同时完成，其间的关联性将更趋紧密。