TE Connectivity推出Sliver跨接式连接器，支持下一代硅技术PCIe标准

全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity （TE） 针对 SFF-TA-1002 推出的行业领先的 Sliver 跨接式连接器。此款连接器采用新标准外型规格，支持开源计算项目（OCP） NIC 3.0的面板可插拔，是市面上性价比最高、性能最高的解决方案之一。

此新型跨接式连接器适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡，可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。支持PCIe Gen 5高速数据传输，并可拓展至112G。Sliver跨接式连接器采用0.6mm间距的高密度设计，支持下一代硅技术PCIe标准的通道数要求，而市场上现有产品已达其通道数极限。

作为TE的授权分销商，Heilind可为市场提供相关服务与支持，此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。