华虹半导体第二季度产能利用率回升 无锡工厂Q4将试生产300mm晶圆

8月6日，华虹半导体公布其2019年第二季度及上半年的经营业绩。得益于其销售策略及部分特色工艺的优势等，华虹半导体第二季度及上半年销售额均有所成长。

销售额小幅增长，产能利用率回升

数据显示，2019年第二季度华虹半导体实现销售收入2.3亿美元，同比持平、环比增长4.2%；期内溢利4990万美元，同比增长8.7%、环比增长7.0%；归母公司拥有人应占利润4336万美元，同比下降5.3%、环比下降8.7%；毛利率31.0%，同比下降2.6个百分点、环比下降1.2个百分点。

第二季度华虹半导体97.8%的销售收入来源于半导体晶圆的直接销售，本季度末月产能为 17.5万片，本季度产能利用率为93.2%。

按地区划分，第二季度华虹半导体来自于中国的销售收入1.3亿美元，占销售收入总额的55.4%，同比下降5.3%，主要由于智能卡芯片的需求减少，部分被超级结产品的需求增加所抵消。此外，来自于日本的销售收入同比增长43.9%，主要得益于MCU和逻辑产品的需求增加。

按技术平台划分，第二季度华虹半导体嵌入式非易失性存储器销售收入7960万美元，同比下降10.2%；分立器件销售收入9250万美元，同比增长21.7%；模拟与电源管理销售收入3340万美元，同比下降11.0%；逻辑及射频销售收入2160万美元，同比持平；独立非易失性存储器销售收入270万美元，同比下降55.1%。

从终端市场划分，第二季度华虹半导体销售收入1.5亿美元，占销售收入总额的64.0%，是其第一大终端市场；工业及汽车产品销售收入4430万美元，同比减少6.4%；通讯产品销售收入2810 万美元，同比增长9.3%；计算机产品销售收入1050万美元，同比减少5.8%。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君在评价第二季度经营业绩时表示，第二季度分立器件平台继续显示出巨大的优势，各产品的需求都在增加，尤其是超级结、IGBT和通用MOSFET，并预计分立器件在未来的需求仍将持续增长。此外，得益于中国、北美和其他亚洲国家市场的强劲表现，来自模拟与电源管理平台的销售收入环比增长近41%。

综合今年上半年，华虹半导体实现销售收入4.5亿美元，同比增长2.5%；期内溢利为9650万美元，同比增长12.1%；母公司拥有人应占期内溢利9082.6万美元，同比增长5.7%；毛利率为31.6%，同比下降1.3个百分点；月产能由17.2万片增至17.5万片。

华虹半导体在报告中指出，上半年华虹半导体销售收入增长主要得益于平均销售单价上升；毛利率下降主要由于产能利用率较低、原材料的单位成本及折旧成本增加，部分被平均销售单价上升所抵销。

回顾上半年，全球半导体市场形势受到上半年较高库存的影响，晶圆代工普遍表现不佳，华虹半导体得益于其销售策略及部分特色工艺的优势等，第二季度及上半年销售额均有所成长。

唐均君指出，尽管同时面临来自市场、技术、客户以及即将投入使用的新12英寸晶圆厂等诸多挑战，但经过努力付出，华虹半导体的整体产能利用率已回升到90%以上，“我们非常有信心2019年下半年的表现将比上半年更为强劲。”

无锡工厂Q4试生产300mm晶圆

展望第三季度及下半年，华虹半导体持乐观态度。据其预计，第三季度销售收入约2.38亿美元，毛利率约31%。

在二季报及半年报中，华虹半导体重点提到了华虹无锡300mm晶圆制造工厂。报告指出，300mm晶圆项目正按计划平稳推进，厂房和洁净室已完成建设，洁净室于第二季度通过认证。同时，第一批1万片产能所需的大部分机器设备已搬入，目前正处于安装和测试阶段。

在技术方面，55纳米逻辑与射频CMOS技术、90纳米嵌入式闪存技术与90纳米BCD技术前期研发顺利；同时，根据市场研究与技术评估情况，通过了开发12英寸功率器件工艺方案，确定了华虹无锡12英寸项目IC + Power的规划。

无锡工厂将于2019年第四季度开始试生产300mm晶圆，55纳米逻辑与射频CMOS技术将率先在第四季度进入量产。工程师团队和客户正密切合作开发几个新产品，为初期爬坡试生产作准备。