对于立体声开发套件的性能分析和应用介绍

不久前，在世界移动大会MWC 2018上，XMOS发布面向亚马逊Alexa语音服务(AVS)的VocalFusion立体声开发套件。这个套件是XMOS推出的首个经亚马逊质量认证，具备远场性能，可支持立体声声学回声消除的线性麦克风阵列解决方案。2017年10月，XMOS发布了单声道VocalFusion 4麦克风开发套件，这个套件亦经亚马逊质量认证，适用于AVS。这两个套件均集成英飞凌高信噪比（SNR）XENSIV MEMS麦克风IM69D130，以确保实现最高性能和可靠性。通过此次发布，现在，XMOS在市场上较其他供应商拥有数量最更多的支持远场应用的亚马逊AVS开发套件。

XMOS总裁兼首席执行官Mark Lippett表示，“得益于我们与英飞凌的战略伙伴关系，以及使用其高性能麦克风，我们的套件可实现卓越的远场性能。XENSIV MEMS麦克风与XVF3500语音处理器相结合，可带来出类拔萃的用户体验。”

英飞凌的高性能数字XENSIV MEMS麦克风IM69D130可输出优质音频原始数据，非常适于利用XMOS的高级音频信号处理算法进行处理，从而可以应对要求最为苛刻的场景。利用XENSIV MEMS麦克风，可以实现远场和耳语音拾音性能，并且信噪比达到69 dB，极低失真率在1%以内，最大声压级为128 dB。

当前的MEMS麦克风技术一般是利用声波致动膜和静态背板，而英飞凌双背板MEMS技术利用嵌入两个背板内的膜，从而产生真正的差分信号。这样可以提升高频抗扰度，确保更佳音频信号处理效果。此外，该麦克风具有出色的麦克风到麦克风匹配(±1 dB灵敏度匹配和± 2°相位匹配)特性，非常适于按阵列部署。而集如此强大功能于一身的英飞凌高性能数字XENSIV MEMS麦克风，整体封装尺寸仅为4 mm x 3 mm x 1.2 mm。

英飞凌双背板MEMS技术

新的VocalFusion立体声开发套件搭载VocalFusion XVF3500语音处理器，可支持全双工立体声AEC（声学回音消除）。它经专门设计，适用于开发支持Alexa语音服务的立体声电子产品，包括智能电视机、多声道条形音箱、机顶盒、数字媒体适配器及视听设备等。