关于华虹半导体与灵动微电合作开发应用于物联网的IP的介绍

全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今天宣布，公司已经与本土智能硬件芯片定制及应用方案服务领先提供商上海灵动微电子股份有限公司（「灵动微电」，股份代号：833448）就开发基于物联网（IoT）智能硬件的IP平台展开紧密合作，以帮助客户简化设计流程，并加速产品上市进度。

根据合作计划，华虹半导体与灵动微电将共同建设基于物联网智能硬件芯片的IP平台，并致力于这一平台的推广及应用，灵动微电将为该平台客户提供全方位IP服务。两家公司还将在华虹半导体多个技术节点上针对客户应用提供多种模拟IP及MCU的整体解决方案。

华虹半导体执行副总裁范恒先生指出：「我们非常高兴与灵动微电达成这一合作关系，华虹半导体拥有多种业界领先的嵌入式非易失性存储器技术，并且已经获得了国内外众多客户的认同和高度评价。灵动微电是国内知名的设计服务公司，这项合作将有力地促进国内物联网芯片的发展，从而为国内物联网产业注入新的动力。」

灵动微电总裁吴忠洁博士表示：「立足于两家集成电路企业在产业链上展开的紧密合作，灵动微电可以更好地为国内外客户提供一站式智能硬件芯片定制及应用方案服务。」

华虹半导体（股份代号：1347.HK）是全球具领先地位的200mm纯晶圆代工厂，主要专注于研发及制造专业应用的200mm晶圆半导体，尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件。集团的技术组合还包括RFCMOS、模拟及混合讯号、电源管理及MEMS等若干其他先进工艺技术。根据IHS的资料，按2015年销售收入总额计算，集团是全球第二大200mm纯晶圆代工厂。集团生产的半导体被应用于不同市场（包括电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车）的各种产品中。利用自身的专有工艺及技术，集团为多元化的客户制造其设计规格的半导体。通过位于上海的三座晶圆厂，集团目前的200mm晶圆加工能力在中国名列前茅，截至2015年12月31日合计约为每月146,000片。同时，考虑到工艺的性能、成本及制造良率，集团亦提供设计支持服务，以便对复杂的设计进行优化。

华虹半导体有限公司现时主要业务透过位于上海的子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(「华虹宏力」)开展。而华虹宏力由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司新设合并而成。

上海灵动微电子股份有限公司（股份代号：833448）是国内专注于智能硬件芯片定制及应用方案服务的领先提供商，是被中国工业及信息化部及上海市信息化办公室认定的集成电路设计企业。公司致力于提供高性价比、高成熟度的芯片及方案设计与供应链整合服务，为客户提供从产品规格书到成熟产品的一站式解决方案。公司成立以来，已成功交付客户定制化案例数十件，广泛应用于工业控制、生物识别、智能硬件、汽车电子、仪器仪表等领域。公司已于2015年8月31日在全国中小企业股份转让系统（新三板）挂牌。