关于MOS-AK Peking器件模型国际会议分析和介绍

第三届MOS-AK Peking 器件国际模型大会将于2018年6月14-16日在北京清华大学举办，在通知发出后，我们陆续收到了朋友们的投稿和投稿意向，有来自EDA企业，设计公司，也有学校和研究单位。有很多朋友在询问关于投稿的问题，所以写这篇文章来作答，

文章会不会被录入SCI、EI等公认的检索：

这次最终被推荐录取的文章将会收录到下面的杂志中，属于EI检索（图片请点击放大观看）。经过Committee 争取，每年会有一个专门总结一年MOS-AK会议文章的Special Issue， 在年底完成收稿并发布。去年MOS-AK杭州有三篇文章在审核中，按照进度，将于3月底会有结果。

International Journal of High Speed Electronics and Systems

Print ISSN: 0129-1564

Online ISSN: 1793-6438

2. 投稿具体日程：

所有投稿由技术专家委员会审核，5月28日是Abstract 提交截止日，内容不需要多，1-2页即可，做到短小而精炼。6月4日之前，会通知录取文章的作者，6月11日之前需要提供演讲的 PPT ，20分钟左右。等MOS-AK 会议结束，会通知那些录取文章作者把Abstract 扩展成杂志所规定的页数，由MOS-AK Committe整理后，交由审稿人负责REVIEW并最后在期刊中发布。不过在这里提醒大家，总共安排了4-5篇邀请报告和16-18篇20分钟的演讲报告，因为每年获得演讲资格的人员都是免注册费的（主要用来鼓励国内模型研究人员），名额有限，所以鼓励大家早日投稿。

3. 投稿格式：

器件模型属于半导体产业链的核心价值部分，从第一届到今年的第三届，在大家的共同努力下，已经让越来越多的半导体产业人员意识到其重要性，而且相信这次MOS-AK Peking 在人数规模上，投稿数量上也会有突破。