关于SIP技术最新趋势和系统方案的介绍和分析

中国系统级封装大会在深圳蛇口希尔顿饭店大会议厅隆重召开，来自华为的高级总监罗德威先生、先进装配系统有限公司产品市场经理徐骥、诺信高科技电子事业部销售总监何建锡、美国高通公司高级总监张阳、展讯通信（上海）有限公司副总监郭叙海、汉高电子材料产品开发经理吴起立、AT&S 前端工程总监袁虹等30位技术专家就SiP的关键技术、先进的SiP材料和互连技术、SiP设计和系统集成、SiP测试和测试开发解决方案、“先进技术” 进行全方位的交流和讨论。

大会现场齐聚250位行业精英，智慧交流，深入探讨SIP技术趋势、系统集成和材料、测试方面的热点话题。

现场技术专家发表各自领域的专业观点，从封测到材料，设计到系统集成，火花碰撞。

高通公司高级总监张阳认为，大多数SIP是移动设备的子系统，移动SIP使手机设计简单，SiP设计对客户带来四大便利，一是简化供应链，不需要大的设计团队去设计一部手机，不再需要管理上百个供应商。二是帮助OEM厂商减少对市场的反应时间，并且降低成本；三是减少前期的投资和运营成本，四是充满吸引力的商业模式。SiP是高度定制化的封装产品，利润空间较高，因此对封装厂来说，针对SiP客户推广扇出封装业务，投资回收的速度会比较快。

他以高通芯片为例，介绍了移动手机芯片SIP封装趋势，芯片尺寸越来越小，集成元器件数量不断增加。确立未来SIP关键变革的的领域。

半导体产业的趋势一直是芯片越做越小，但性能跟功能却要不断增加。从封装的角度来看，这其实是有矛盾的，因为芯片面积缩小后，能够放置I/O的面积也会跟著缩小，但更强的运算效能与多功能整合，却会导致I/O的数量增加。

手机在SiP下游应用产值占比非常之高，已经达到了70%，SiP封装在智能手机市场的应用渗透率将在很大的程度上决定其未来的发展趋势，尤其是随着智能手机轻薄化趋势越发严重，SiP在智能手机中的应用将会更多。

华为高级总监罗德威

手机的薄型化发展也促使PCB向薄型化发展，“现在PCB已经做到了0.65mm，将来要走到0.65mm以下比较困难。”华为高级总监罗德威称，PCB走到8层板、10层板，翘曲的控制、LowDk基板材料、PCBA装配的可靠性，Low CTE这些都是要考虑的问题。罗德威进一步称，目前，企业里比较有挑战的就是FPC和FPCA的组装问题，因为软板组装比硬板组装更复杂，更具挑战性，而企业还掌握的还不够。他认为，在今后两年内，FPC材料和组装的发展会有一个大的飞跃。

汉高电子材料产品开发经理吴起立

汉高电子材料产品开发经理吴起立表示，随着中国三大运营商、华为、高通等公司大力进入5G，万物互联时代会很快到来。物联网时代，不再是单一市场驱动，碎片化市场增长，包括移动手机、汽车、VR和AR，人工智能。5G连接和服务器、数据中心成为IoT基础设施。

作为片上系统（SoC）的替代方案，系统级封装（SiP）近年来成为行业热点和趋势。为什么SIP封装会变得重要？四大原因：一、异构集成，不同设备类型的模块， 不同的硅技术；二、改进性能。整合低功耗，使得信号完整；三、设计灵活性，为了模块级测试和验证；四、小型化，更小的外形和足迹。

为了把SIP做得更具竞争力，方案提供商在SiP设计上面临诸多挑战。比如由于封装密度变高和尺寸变小带来的散热问题和小尺寸封装的挑战，由于不同功能芯片的整合带来的电磁干扰问题。吴起立表示，汉高作为电子用用领域材料解决方案的领导者，提供了一系列材料技术来协助设计者解决问题。比如汉高提供散热更佳的高导热贴片胶，应对电磁干扰的分区屏蔽和覆形屏蔽，以及改善翘曲的WIA胶水技术。

奥特斯前端工程总监袁虹谈到技术前景，表示技术飞速发展，接下来的10-15年会发生怎样的改变。全球60%的人口居住在城市，5G、万物互联时代的到来，会给我们带来各种改变。无人驾驶、小型机器人植入都对车联网、智能医疗产生深远影响。

奥特斯前端工程总监袁虹认为，芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升（摩尔定律），转向更加务实的满足市场的需求（超越摩尔定律）。比如PCB线路板功能增加的趋势，刚进入这个行业，对PCB的定义非常简单，在绝缘层上用金属达到电流的连接。而现在，PCB软硬结合板的出现，节省空间，实现弯折。元器件结合到电路板上，包括有源元器件和无源元器件。

来自美国DowDuPont的全球战略营销总监Rozalia Beica表示，SIP应用会衍生各种技术平台，热量和知识产权方案聚集功能SIP，未来SIP发展还有四大挑战。