回顾十年来半导体产业的发展之路

90%关闭的晶圆厂是≤200 mm晶圆厂;日本关闭的晶圆厂数量最多。

集成电路行业一直致力于削减旧容量（即≤200mm晶圆厂)，以便在更大的晶圆上更经济地生产元器件。IC Insights在其最近发布的《2019-2023年全球晶圆产能报告》中指出，由于2015年左右的并购活动激增，以及越来越多的公司采用20nm以下工艺生产IC器件，半导体供应商正在淘汰效率低下的晶圆厂。根据这份新报告的发现，在过去10年(2009-2018年)，全球半导体制造商关闭或重新规划了97座晶圆厂。

图1显示，自2009年以来，42个150mm晶圆厂和24个200mm晶圆厂被关闭。自2009年以来，300mm晶圆厂仅占关闭总数的10%。奇梦达是首家在2009年初停产后关闭300mm晶圆厂的公司。

图1

2018年，三家150mm晶圆厂关闭或改建，其中两个晶圆厂属于瑞萨。瑞萨关闭了位于日本高知县河南的一家生产模拟、逻辑和一些旧微型元器件的工厂。瑞萨在日本日根大津的第二家工厂被重新定位，现在只生产光电设备。第三家是位于明尼苏达州布卢明顿的Polar Semiconductor（现为Sanken)的工厂也关闭了，该工厂制造模拟、分立器件，并提供一些代工服务。

由于新的晶圆厂和制造设备成本飞涨，以及越来越多的IC公司转向晶圆厂精简或无晶圆厂的商业模式，IC Insights预计未来几年还会有更多的晶圆厂关闭。目前，已经有5座晶圆厂公开宣布要关闭/重新设计。三星的300mm内存fab(13号线)将在今年完全转换为生产图像传感器；TI在苏格兰格林诺克的200mm模拟GFAB预计将于2019年6月关闭；瑞萨计划在2020年或2021年关闭两座150mm晶圆厂(大津、志贺和宇部)；ADI计划在2021年2月关闭位于加州米尔皮塔斯的150mm晶圆厂。

自2009年以来，日本半导体供应商共关闭了36家晶圆厂，比其他任何国家/地区都多。在同一时期，北美有31个晶圆厂被关闭；18个晶圆厂被关闭在欧洲；整个亚太地区（除日本外）有12个晶圆厂被关闭(图2)。36座晶圆厂关闭和很少有新晶圆厂，结合日本现在只占全球半导体资本支出的5%来看，这样的结果并不奇怪。

图2