了解中国半导体发展史

1、1952年，谢希德麻省理工毕业后，归国后加入复旦物理系任教授。中国半导体物理学科和表面物理学科开创者和奠基人，谢先生一生传奇坎坷，被尊称为“中国半导体之母”。

2、1953年，北京电子管厂（774厂），中国第一个五年计划，苏联援建，一度是中国最大亚洲最大的晶体管厂。周凤鸣任第一任厂长，王东升最后一任厂长，现在摇身变为世界显示头京东方（BOE）。

3、1956年，周恩来发起“向科学进军“的口号，国产第一部半导体著作《半导体物理学》由此诞生。黄坤、谢希德合著。同年，国家发布《1956－1967 科技发展远景规划》，半导体作为国家生产与国防紧急发展领域。

4、1957年，林兰***放弃美国巨额工资，回国任职中科院应用物理所，先后负责研制成我国第一根硅单晶、第一根无错位硅单晶、第一台高压单晶炉、第一片单异质结SOI外延材料、第一根GAP半晶、第一片双异质结SOI外延材料，为我国微电子和光电子学的发展奠定了基础；

5、1959年，中俄决裂。林兰***，***出硅单晶；李志坚，***出高纯度多晶硅。掀起一波中国半导体自主热潮。

6、1960年，中科院半导体所、河北半导体所（13所）正式成立。

7、1965年，王守觉仿造了中国第一块集成电路（中科院上海中国科学院上海冶金所，7个晶体管、1个二极管、7个电阻、6个电容）

8、1966-1976年，文革十年。北京878厂，上海无线电19厂，永川半导体所（24所前身），相继成立，并完成PMOS，NMOS，CMOS研制。

1971年，半导体老照片

9、1969年，国营永红器材厂（749厂），后成立华天科技。肖胜利最后一任厂长。

10、1972年，江阴晶体管厂成立。王新潮后担任江阴晶体管厂党支部书记兼厂长，改制后成立今天长电科技。

11、1985年，中兴通讯前身——侯为贵选择深圳建立中兴半导体有限公司成立。立足半导体产业，没有坚守也是埋下了美国制裁中兴的祸根。

12、1987年，任正非成立华为。第四年，组建了华为集成电路设计中——海思半导体的前身。

13、1987年，张忠谋创办台积电。美国媒体评为半导体业50年历史上最有贡献人士之一，国际媒体称他是“一个让对手发抖的人”，而台湾人则尊他为“半导体教父”，因为是他开创了半导体专业代工的先河。

14、1990年，908工程。我国第一次对微电子产业制定国家规划，无锡华晶成立。7年后，华晶6***线才投产，远远失去当时巨资投建的目的，与世界半导体技术差距越***越大。

15、1995年，江泽民参观了韩国三星集成电路生产线，回国后，在当年中央经济工作会议上，他用了四个字来形容差距：触目惊心。要求“砸铁卖铁”不惜代价也要将半导体产业搞上去。

16、1996年，909工程上马，上海华虹NEC合资成立。后经历有盈转亏，后向台积电式foundry转型。胡启立主持，兼任董事长。

17、2000年，中芯国际成立，张汝京登上大陆半导体晶圆代工发展的历史舞台。台湾塑料业巨头王永清之子王文洋和时任中国***江泽民之子***在上海联合投资64亿美元，建设八***寸晶圆厂。

18、2001年，展讯通信有限公司（以下简称展讯）成立，并先后在2.5G和3G芯片上做出了不错的成绩。

19、2002年，“龙芯一号”问世。中国科学院宣布：我国第一款商品化的通用高性能CPU芯片。精于毛选的胡伟武，要“用毛主席思想武装龙芯课题组”，坚持“用***思想搞龙芯研发”。

20、2003年，上海交大学陈进教授宣布成功开发汉芯一号芯片。然后，交大半导体十年寂寥，才子***雄也就没有然后了。

21、2004，世界半导体低潮期。

22、2005年，邓中翰中星微登录纳斯达克，中国首家自主知识产权芯片设计企业登录。

23、2006，中芯国际发起，武汉新芯成立。开中部先河，集全球***才。

24、2008年，美国次贷危机，半导体又一个世界级低潮期。价格战，分立半导体器件、光电器件和传感器在出现负增长。

25、2009年，张汝京与TSMC的官司败诉，这位被中国寄予厚望的半导体灵魂人物选择了辞职离开中芯国际。同年，赵伟国***，走了中国另一条芯片救亡之路。

***才专访赵伟国

26、2012年，半导体行业观察成立，成为中国最权威行业媒体。

27、2013年，紫光集团收购展讯，私有化成功从美国纳斯达克退市。

28、2014年！国务院发布<集成电路推进纲要>集中力量支持半导体产业。大基金成立。同年，长电科技收购星科金朋，锐迪科私有化。

29、2015年，陈大同完成收购豪威科技，自己收购了自己建立的公司。

30、2016年，武汉，长江存储成立。中芯、华力密集建厂，海外并购遭CFIUS阻击

31、2017年，各地大建晶圆封测厂，“瓴盛”事件行业争议，谨防国资国企疯狂潮。

32、2018年，习近平：核心技术要不来、买不来、讨不来。督促提高半导体等关键核心技术创新能力。