传下一代iPhone双孔合一几成定局 立讯鸿海操刀

　　虽然苹果（Apple）仍在努力行销还上市未满一季的iPhone 6s，不过，关于2016年版新一代iPhone 7（暂名）的准备，也持续紧锣密鼓在运作。近期大陆产业链传出，iPhone 7将整合Lightning介面与传统3.5mm音源孔的消息，将由立讯及鸿海操刀处理。

 

　　国外模拟IC大厂指出，这样的实体设计并不难，只需另外加装Audio Codec芯片，不过在抗杂讯及干扰上需要多花些工夫，令人最好奇的是，消灭音源孔的效益，究竟是为防水、为外观，还是为新ID设计，才值得苹果奋力一搏？

　　虽然苹果计划消灭音源孔的消息已不只一次传出，不过，从大陆手机代工产业链近期传出鸿海、立讯都已准备好内部设计及外部线材的传言看来，新一代iPhone走向两孔合一的趋势几乎已确立。

　　虽然在技术层次上并不算太难，但在使用习惯及音源介面的改变上，却增加不少新的变化，让后续市场商机会比较集中在外部连接线材、有线耳机及转接头的添购及换机潮上头。

　　毕竟从过往的例子来看，苹果突然变更周边介面设计的动作，最后在终端市场上实际肥到的，都是外部连接器、转机头及周边产品供应商。虽然有点难度，但若生产线的良率调整得宜，那两孔合一的设计确实有可行性。

　　台系IC设计业者则指出，苹果的Lightning介面频宽确实足够再把音源信号传送也一起整合进去，不过，由于音源信号传送非常怕干扰，所以，可能需要在手机内部另外加装Audio Codec芯片，同时还需将音讯的传送频率设定在一定范围内，才能确保音讯品质。

　　此外，假如苹果真有意在新一代iPhone上做出如此设计，那相信其他品牌手机大厂的旗舰级机种也势必得跟下去，不过Android阵营应该会采用频宽更大的Type C介面来与苹果互别苗头。

　　虽然2016年新一代iPhone在两岸科技产业界一直有双镜头、取消Home键、太阳能发电、脸孔辨识等传言，但比起上述的技术难度，消灭音源孔的计划，其实可行度仍为最高。

　　从过去苹果喜欢在传输介面作文章的惯例来看，2015年版MacBook Air已先一步将所有传输孔整合为一，来强调产品的线条流畅与简洁度，大陆产业界此一共识似乎有相当的可信度，也势必牵动品牌手机业者的手机设计方向。