传苹果将在下一代iPhone中放弃使用高通芯片

早在去年10月，据华尔街日报就曾援引“熟知内情的人士”的消息报导称，继2016年苹果引入英特尔作为iPhone 7基带供应商之后，2018年下半年苹果可能将会引入联发科作为其新一代iPhone的基带芯片的新供应商。同时，苹果将会在下一代iPhone中彻底弃用高通的基带芯片。

由于苹果与高通之间悬而未决的专利纠纷以及专利授权费问题，使得苹果与高通之间的关系持续恶化，苹果选择弃用高通基带芯片，增加联发科作为新的供应商也确实很有可能。

然而，近日，根据 《彭博社》 报导，国外投资银行 NORTHLAND CAPITAL MARKETS 的分析师 Gus Richard 在一份投资者报告中分析预测称，未来的苹果可能会放弃英特尔和高通的基带芯片，而全部采用联发科的产品。

这个预测确实令人惊讶，同时也遭到了外界的质疑。不过，种种迹象表面，苹果确实有可能采用联发科的基带芯片。

苹果的新的选择

基于此前高通在通信领域的强大技术优势和专利优势，一直以来，高通都是苹果iPhone/iPad基带芯片的唯一供应商。不过，自2016年开始，苹果为了降低对于高通的依赖，于是在iPhone7当中，开始引入英特尔作为其基带芯片的新的供应商。

不过，由于英特尔的基带芯片在性能上与高通仍有差距，所以英特尔基带芯片所占的比例还相对较低，有消息称只有不到20%。而且苹果为了平衡不同版本iPhone基带芯片性能的差异，还通过软件限制了高通基带芯片的性能。

2017年，随着苹果与高通之间的专利纠纷以及专利授权费问题的爆发，双方在全球展开了诉讼，两者之间的关系也是急剧恶化。苹果至今为止仍拒绝向高通支付专利受欺费。而高通则开始积极谋求禁售非高通基带版本的iPhone。

不过，即便双方之间的矛盾不断升级，但是苹果仍有继续采用高通的基带芯片。

根据第三方拆解机构的信息来看，去年苹果发布的iPhone仍有采用高通的基带芯片。高通基带版的iPhone 8系列采用的是MDM9655，即骁龙X16。而英特尔基带版的iPhone 8系列则搭载的是XMM 7480。

从这两款芯片的参数和性能上来看：骁龙X16基于14nm工艺，可支持1Gbps的LTE Cat.16下载速度和最高达LTE Cat.13 150 Mbps的上行速度；而英特尔XMM 7480基于28nm工艺，下载速度最高支持到LTE Cat.9 450Mbps，和现在的XMM 7360完全相同，只相当于高通骁龙810里边的X10 LTE，上传速度提升到了150Mbps，相当于高通骁龙820里边的X12 LTE。

显然，XMM 7480与骁龙X16相比，确实仍存在着不小的性能差异。而高通在基带芯片技术上领先性，或许也正是苹果暂时难以弃用高通的一个重要原因。

不过，需要指出的是，苹果在iPhone 8当中确实进一步减少了高通基带芯片的比例。另外有消息称，苹果准备于 2018 年发布的新款 iPhone 的基频芯片订单已经确认，据称有 70% 的比例采用英特尔的基频芯片，30% 采用高通基频芯片。

另外，根据此前的消息显示，“苹果iPhone、iPad原型内建的高通芯片在测时，需要一款关键软件，而高通却将之扣住。而为了解决问题，苹果开始考虑完全弃用高通的基带芯片。”

众所周知，对于一般的大厂来说，一般关键的器件都需要至少两个以上的供应商，以确保供货稳定，所以这也意味着苹果如果真的要弃用高通的基带芯片，就必须引入新的供应商。

目前，除了高通之外，在基带芯片性能上能够满足苹果基本要求的可能就只有英特尔、三星、联发科了。但是，到目前为止，三星的基带芯片都是自用。而且鉴于苹果iPhone与三星手机之间的激烈竞争关系，苹果可能不会选择三星。所以联发科就成为了苹果最为可能选择的新的基带芯片的供应商。

联发科的进击

一直以来，联发科在基带芯片上的升级都并不积极。比如在2016年之时，联发科的基带芯片最高仅支持Cat.6，而当中国移动开始强制要求入库机型支持Cat.7时，联发科显然被打了个措手不及。因此自2016年下半年开始，联发科丢失了很多的客户和订单。

当然这并不意味着，联发科在基带技术上非常的落后。联发科去年推出的高端芯片Helio X30的基带就可支持LTE Cat.10/13全球全模，下行支持三载波聚合、速度可达450Mbps，上行支持双载波聚合、速度可达150Mbps。也就是说，Helio X30的基带性能已经达到了与目前iPhone 8系列所采用的英特尔XMM 7480相同的水准。

另外，在今年6月的Computex展上，联发科也正式公布了旗下的首款5G基带芯片Helio M70。

Helio M70依照3GPP Rel－15 5G新空口标准设计，包括支持独立（SA）和非独立（NSA）网络架构，支持Sub－6GHz频段、高功率终端（HPUE）及其他5G关键技术。除了Sub－6GHz频段，联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段，满足不同运营商的需求。具备 5Gbps 传输速率。

据联发科总经理陈冠州介绍，联发科一直以来都在积极布局 5G 市场，很早就与相关通讯设备大厂，包括 NOKIA、NTT Docomo、中国移动、华为等厂商进行合作。

昨日，在2018 MWC上海全球终端峰会 上，联发科技还与中国移动签署“5G终端先行者计划”合作备忘录，就联合研发5G终端产品、推进5G芯片及终端产品成熟达成一致意见。

显然，联发科不仅在4G芯片上能够达到与英特尔相近的能力，在5G芯片上，联发科也开始加速追赶上来。可以说，联发科确实是有能力提供达到苹果要求的基带芯片产品。

去年11月，业内也曾传出消息称苹果已秘密与联发科接触。而双方合作将包括手机基带芯片、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片等方面。而最新的消息也显示，苹果的HomePod采用了联发科定制的WiFi芯片。

虽然一直以来联发科均未正面回应外界的传闻。但是，有业内人士称，去年联发科董事长蔡明介引入台积电人才及老将（一直以来台积电都是苹果A系列芯片的最主要的代工方），其目的就是为了争取苹果iPhone基带芯片订单。

而在去年年底的联发科年终媒体记者会上，蔡明介也并未对苹果将采用联发科基带芯片的传闻进行否认，其表示：“只要有机会，就会努力。”而这也进一步增加了传闻的可信度。

从目前的情况来看，苹果最快有可能会在今年下半年推出的新一代iPhone中采用联发科的基带芯片。当然用于2019年iPhone的可能性会更高一些。

需要注意的是，今年年内，高通与苹果之间的众多专利诉讼官司可能就将会出现结果，届时如果对于苹果不利的话，苹果可能会谋求与高通的和解。而苹果寻求与联发科合作的动作，可能也是处于对于高通的施压。另外，此前诸多消息也显示，苹果正在积极的研发自己的基带芯片。所以苹果未来完全抛弃高通、英特尔，独家采用联发科基带芯片的可能性很小。

不过，对于联发科来说，只要其基带芯片获得苹果采用，那么就是一个不小的胜利。