AP搅局可穿戴市场 智能眼镜更吸睛 - 知名厂商大啖可穿戴商机 新一轮芯片热战即将引爆

　　实现智能眼镜吸睛功能　AP加入穿戴式战局

　　

　　图3　钜景科技Logic SiP事业处协理周儒聪认为，为了实现智能型眼镜丰富的人机界面功能，AP将加入穿戴式战局与MCU方案一较高下。

　　钜景科技Logic SiP事业处协理周儒聪（图3）表示，虽然目前可穿戴设备设计的主流原则在于追求功耗与效能的平衡，但开发商通常宁愿牺牲处理器的运作效能，将低功耗的设计考量奉为圭臬，因而让MCU方案成为现今可穿戴设备的首选；不过，这不仅局限了可穿戴设备的发展性，更使多数可穿戴设备沦为智能型手机配件的命运，而这些缺乏杀手级应用的装置自然难以成为消费者的必需品。

　　周儒聪指出，在众多可穿戴设备中，惟有标榜抬头显示（Head-up Display）的智能型眼镜，能真正达到免手持（Hands Free）且让使用者毋须再当「低头族」的愿景，因此许多开发商纷纷在智能眼镜中力拓各种杀手级应用方案，将智能眼镜视为未来几年内最有可能颠覆移动装置市场生态的革命性电子产品；而能满足智能眼镜高效能运算需求的AP，也势必成为市场显学。

　　周儒聪进一步解释，采用MCU方案的智能眼镜功能较为受限，仅能用于教育、医疗、游戏等部分利基市场；智能眼镜若要走入一般的消费性电子市场，并实现高规格的多媒体影音、扩增实境 （Augmented Reality）、虚拟实境（Virtual Reality）、中介实境（Mediated Reality）等功能，导入AP等级的处理器将是大势所趋。

　　以Google Glass为例，该产品即是采用德州仪器（TI）的双核心处理器--OMAP 4430，运作时脉可达1GHz；另一由钜景科技研发的智能眼镜原型机，则是采用瑞芯微的低功耗双核心处理器--RK3168，运作时脉可达1.2GHz。

　　事实上，智能眼镜对于高规格处理器的需求将更甚于其他移动装置。周儒聪分析，以扩增实境功能为例，其为智能眼镜中最重要的功能之一，由于过去在手机应用上必须手持操作导致便利性大减，如今在头戴式显示器上则可彻底释放其应用潜力，使用频率将大幅提升；再加上许多开发商正以使智能眼镜成为百分之百独立于智能型手机以外的电子产品为目标，开发各种杀手级应用，将涉及到大量的即时运算，更加需要处理器充沛的运算支援，因此多核心处理器将是未来智能型眼镜的必备规格。

　　有鉴于此，除了开发双核心处理器的方案外，钜景在2014年亦将陆续推出搭载四核心及八核心处理器的智能眼镜原型机，此亦让八核心处理器的应用版图可望从智能型手机延伸到可穿戴设备市场。

　　周儒聪认为，智能眼镜的处理器规格与智能型手机、平板电脑无太大差异，因此移动装置处理器厂商，如高通（Qualcomm）、辉达（NVIDIA）、联发科等，若有心进入此市场并非难事。

　　不过，高效能处理器仍须与大量高规格元件互相搭配方能充分发挥其功能，如此一来，可穿戴设备的外型、体积、重量能否符合消费者预期将是另一考验；对此，周儒聪指出，钜景采用的微型化系统级封装（SiP）技术能大幅缩小印刷电路板（PCB）面积，将是最佳解方。此外，当多核心、高效能的AP逐渐成为智能型眼镜市场的显学，如何将运作功耗降低，让装置的处理效能与功耗达到平衡，亦将考验着各家厂商的智能。

　　不仅MCU与AP处理器方案行情走俏，为了让可穿戴设备更加智能化，并实现更精准的情境感知（Context Awareness）能力，微机电系统（MEMS）传感器的需求热度也明显飙升，遂引发MEMS元件商新一轮的抢单大战，并竞相发布高整合与微型化的解决方案，以吸引可穿戴设备开发商的青睐。

　　MEMS元件商CES较劲　高整合/微型化方案竞出笼

　　集高整合度与微型化优势于一身的MEMS传感器，纷纷在2014年国际消费性电子展（CES）中亮相。瞄准可穿戴设备商机，意法半导体（ST）、应美盛 （InvenSense）、Bosch Sensortec等MEMS传感器大厂，皆在今年的CES展中发布新一代解决方案，其中高整合度与微型化方案更是主要比拚的重点。

　　以九轴MEMS传感器为例，先前市面上的解决方案仅能达到4毫米（mm）×4毫米的大小，因此MEMS元件商无不加紧脚步改善MEMS制程与封装技术以微缩传感器尺寸，力求能更符合穿戴式产品对元件尺寸的严苛要求。

　　如今，意法半导体则抢先在CES发布尺寸仅3.5毫米×3毫米的九轴传感器--LSM9DS1，其整合加速度计、陀螺仪及磁力计，体积较前一代解决方案缩小35%。

　　意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及传感器事业群总经理Benedetto Vigna表示，九轴MEMS传感器能提供移动装置基本的情境感知能力，而这款超微型体积的九轴MEMS传感器则更能满足穿戴式产品的需求；除了体积较前一代方案缩小三分之一之外，LSM9DS1内的磁力计精准度亦提升30%，且功耗可降低约20%，能提供可穿戴设备更为出色的感测能力及稳定性。

　　除了MEMS动作传感器方案在尺寸上有所突破外，MEMS环境传感器在提升整合度方面亦有所进展，如Bosch Sensortec及意法半导体皆于今年CES展中正式发布市场上首款整合MEMS压力、湿度、温度传感器的整合型环境量测单元（Integrated Environmental Unit）。除高整合度的特色之外，两款解决方案也分别仅有3毫米×3毫米×1毫米，以及2.5毫米×2.5毫米×0.93毫米的体积大小。

　　另一MEMS传感器开发商应美盛，则大秀一系列超低功耗MEMS六轴、九轴动作传感器及MEMS麦克风；以应美盛此次推出的六轴动作传感器--ICM- 20655为例，该公司即大胆宣称其功耗仅有2毫瓦（mW），为目前市面上最低功耗的六轴传感器，若再搭配应美盛AAR（Automatic Activity Recognition）软体，可让可穿戴设备内的传感器即使常时开启（Always On），也不会大幅影响整体运作功耗。

　　事实上，在三种主要的动作传感器--加速度计、磁力计以及陀螺仪中，耗电量最高的非陀螺仪莫属，因此并非所有的开发商都会将陀螺仪大举导入至装置内；着眼于此，MEMS元件商无不戮力开发低功耗的陀螺仪产品，且近来已小有成果，让整体惯性量测单元（IMU）更能符合可穿戴设备对低功耗的需求。