高端封装基板供应商芯爱科技完成新一轮融资

芯爱科技，作为一家高端封装基板供应商，近日宣布完成了新一轮融资，累计获得社会资本超过25亿元人民币。这一轮融资吸引了众多知名投资机构的参与，包括比亚迪、越秀产业基金、阳光融汇资本、高远资本等头部资本。

芯爱科技专注于封装基板的研发、设计、生产、测试和销售，产品涵盖BT及ABF基板，适用于Coreless ETS、FCCSP、FCBGA (BT)及FCBGA (ABF)等多种产品。作为封装基板领域的领先企业，芯爱科技以其卓越的技术实力和产品质量，赢得了业界和客户的广泛认可。

本轮融资将进一步支持芯爱科技在封装基板领域的研发和创新，提升其技术水平和产品竞争力。同时，新投资方的加入将为公司带来更多的资源和市场机会，加速其在高端封装基板市场的拓展和布局。

作为新投资方之一，比亚迪表示，他们非常看好芯爱科技在封装基板领域的潜力和前景，并相信公司未来的发展将为整个产业链带来更多的价值。越秀产业基金、阳光融汇资本、高远资本等投资机构也对芯爱科技的实力和未来发展表示了高度认可和支持。

总体来看，这次融资的成功将为芯爱科技的未来发展注入新的动力和活力。我们期待看到芯爱科技在封装基板领域取得更大的突破和成就，为整个产业链的发展做出更大的贡献。