触控产业竞争激烈 厂商加速整并、技术升级

　　NPD DisplaySearch 表示，随着智慧型手机和平板电脑的快速普及， 2013年触控产业维持了高速发展局面；该机构估计， 2013年整体触控产业出货额将达到近314亿美元，年成长率近30%。然而由于触控产业竞争日益激烈，触控产业链已然加速产业整并。同时，部分业者亦致力 ITO 取代材料技术，布局未来大尺寸触控市场。

　　根据 NPD DisplaySearch 观察， 2013年，尤其是下半年，整体触控产业的竞争不断加剧，触控模组价格亦发生明显下滑。除去触控产能扩产因素外，终端市场的演变实为重要促进因素。回顾2012年，千元智慧机以及7寸低价平板电脑的崛起带动了了智慧型移动设备的快速普及，并带动了触控模组出货规模的快速提升。而随着Android系统的日益成熟以及中低阶产品的性能的快速提升，2013年高阶智慧型移动设备成长动能趋缓，产品低价化趋势明显。

　　以智慧型手机产品为例，尽管整体市场依旧保持了快速成长，然而由于现有产品已然可以满足多数消费者的日常需求，单纯的硬体升级改良对消费者的吸引力出现下滑，尤其是高价位的高阶智慧型手机市场受影响更为明显，成长动能趋缓。而中低阶智慧型手机产品则在中国及东南亚等发展中市场快速的拓展疆土，成为智慧型手机成长动能的重要来源。

　　

　　全球与中国市场智慧型手机出货量

　　（来源：NPD DisplaySearch）

　　NPD DisplaySearch指出，由于受到终端产品价格定位影响，触控模组的价格空间进一步被压缩。参考触控模组价格BOM构成，触控业者除了提高自身产品技术能力以改善良率水准外，可藉由产业链整合压缩产品生产周期（lead time），降低生产成本，以维持既有的获利能力，同时也可透过产品规模效益，在日益严峻的产业竞争挑战中谋求生存空间。

　　在以上的情势下，中国触控业者近期动作频频，纷纷进行产业整合，调整自身体质，谋求更大的市场空间，例如：长信并购德普特，布局触控模组市场；信利与***富元签约，稳定OGS sensor供给；欧菲光募资40亿元，强化中大尺寸触控产能，进军显示面板模组产业；莱宝高科引进日本凸版五代线彩膜设备，布局大尺寸OGS触控模组产能；此外还有星星科技并购深越光电、东山精密接手牧东科技、联合化工收购合力泰，以及京东方正式涉足触控产业。

　　NPD DisplaySearch认为，中国触控产业开始由低阶产品的无序竞争模式步入规模化竞争格局，市场将进一步向具备技术优势及规模化优势的企业集中，而部分处于弱势的小型企业将面临淘汰出局的压力。

　　

　　触控模组BOM结构

　　（来源：NPD DisplaySearch）

　　由于智慧型手机及平板电脑市场的高速成长动能正日益趋缓，2013年触控业者对触控笔记型电脑（NB）市场充满期待，并积极扩充大尺寸触控产能。而由于受到终端产品售价过高、Windows 8学习成本、PC业者通路库存等诸多因素影响，2013年触控NB渗透率远远低于年初PC业者20%左右渗透率的乐观预期。

　　为此，触控大厂宸鸿（TPK）已公布拟定停止新竹厂3.5代及4.5代生产线运作，并延缓平潭5.5代线设备装机时程，以期降低营运成本，因应触控TPK需求低迷的局面。然而触控业者依然积极进行产业布局，为未来大尺寸触控领域崛起做好准备，其中以面板厂主导的SSG （Strengthen Sensor Glass）产品以及传统触控业者多有布局的 ITO取代材料技术最为瞩目。

　　NPD DisplaySearch表示，出于产品轻薄化的考量，Apple的平板电脑产品系列已全面导入GF2架构的薄膜式触控技术，并带动薄膜式触控技术在手机及平板电脑市场占据优势。然而由于受限于ITO 薄膜自身物理特性影响，薄膜式触控技术面阻值相对较高，应用于大尺寸触控领域时将面临极大挑战；同时，ITO线路较为脆弱，大尺寸薄膜式触控产品于制程作业中亦容易发生ITO线路broken，产品良率面临挑战。

　　因此，以传统薄膜式为主体的触控业者积极布局ITO取代材料，以期弥补其于大尺寸触控应用领域的不足。此外，采用新取代材料亦可降低金属铟等材料成本价格，同时藉由涂布（coating）、凹版印刷（Gravure printing）等制程技术降低设备投资，提高原材料利用率，以达到降低成本的需求。

　　目前主流ITO取代材料技术包含金属网格（Metal Mesh）、奈米银线（Silver Nanowire）、有机导电材料（PEDOT:PSS）、碳奈米管（Carbon Nanotube）及石墨烯（Graphene），其中短期内又以Metal Mesh及Silver Nanowire技术更具量产可行性，为多数触控业者所研究、采用，例如欧菲光采用基于银浆的Metal Mesh制程制作薄膜式触摸产品，并于PC品牌端积极推动产品验证导入。