日中在汽车芯片领域竞争激烈

2023年末，12家日本汽车制造商、零部件制造商及半导体公司组建了先进汽车芯片研发联盟，以提升汽车SoC芯片效率。据知，中国大陆也在相关领域取得重大进展，不过操作方式略有差异。

作为日本“汽车先进SoC研究中心” （ASRA） 的成员，丰田、日产、本田、马自达、斯巴鲁等五大车企与瑞萨、楷登、新思科技、芯片开发公司MIRISE Technologies、IC设计公司OSocionext及元件制造商电装、松下汽车电子系统共同发起这项联盟，计划至2030年实现汽车用SoC的批量生产。

相较之下，中国大陆电动汽车品牌繁多且市场竞争激烈。无论是内设芯片团队的传统汽车厂商，或是专注电动汽车品牌的投资机构，中国大陆均全情投入各类汽车芯片的研发。

知情人士表示，尽管中国大陆是重要市场，但汽车供应链对新人仍设定较高的进入门槛，参与者需面对来自主要IDM和美国IC设计龙头的强大竞争压力。尤其是面临急速增长的需求和广泛的应用领域，诸如中国台湾、韩国、以色列和印度在内的各国或地区也开始投入汽车SoC的研发。

毫无疑问，随着中国大陆和日本加入汽车SoC的全球竞争，市场的整体竞争将更加激烈。