TriQuint半导体公司推出面向下一代移动设备的业内首个802.11ac Wi-Fi解决方案。
2012-06-19 11:58:38
1469 ADI全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近推出适用于Blackfin®和SHARC®处理器的下一代软件开发平台CrossCore® Embedded Studio (CCES)。
2012-09-24 08:57:59
2533 美国微芯科技公司日前宣布推出下一代蓝牙®低功耗(LE)解决方案。IS1870和IS1871蓝牙LE RF IC以及BM70模块符合最新的蓝牙4.2标准,不仅扩展了Microchip现有的蓝牙产品组合
2015-11-04 15:14:07
1662 最近,AMD向投资者展示了一组幻灯片,AMD表示将会在2017年一季度推出Vega架构显卡,和原计划一样。之前曾有传言称,AMD可能会在今年推出下一代GPU架构。明年,AMD将会发布两款新的GPU:Vega 10和Vega 11。
2016-08-30 10:28:13
3331 2017年3月9日 ─ Imagination Technologies 宣布推出新一代的 PowerVR Furian 架构,这是专为满足下一代消费类设备持续演进的图形与运算需求所设计的全新 GPU 架构。
2017-03-10 08:06:28
1124 Exar公司近日发布面向Windows和Linux系统的下一代BitWackr解决方案 BitWackr 2.2
2011-04-15 09:53:59
915 意法半导体宣布与高档汽车市场成功的车企代表奥迪股份公合作定义、设计、转化、制造和交付下一代创新的OLED汽车外部照明解决方案。
2019-10-30 17:19:51
1664 领先的前沿触控技术供应商,我们很高兴地为智能手机用户的日常设备带来更进一步的人机界面体验。Atmel的压力传感技术开拓了一个全新的触控领域,下一代智能手机设备将很快采纳这一全新技术。利用最新的创新解决方案,我们将继续引领触摸屏市场的发展,并期待将最新的技术融入我们客户的产品之中,令其产品在市场中脱颖而出。”
2016-01-13 15:39:49
下一代SONET/SDH设备
2019-09-05 07:05:33
下一代定位与导航系统
2012-08-18 10:37:12
Airfast系列是飞思卡尔推出的下一代RF LDMOS产品,通过把创新技术与系统级平台相结合,使其在增益、功率、线性、功率密度、效率都有了质的飞跃。飞思卡尔还提供了配合DPD的整个链路解决方案,可
2013-07-02 13:31:33
北京时间 12 月 18 日,Qualcomm 美国高通宣布推出下一代物联网(IoT)专用调制解调器,面向资产追踪器、健康监测仪、安全系统、智慧城市传感器、智能计量仪以及可穿戴追踪器等物联网
2021-07-23 08:16:37
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, Nasdaq: SLAB)今日推出下一代交流电流传感器系列,可取代传统的电流
2018-11-01 17:24:07
是个人工作站和游戏解决方案的理想选择。”“我们很高兴能够参加 Supermicro 在 CES 上为游戏爱好者提供新的高性能,基于下一代英特尔处理器和芯片组的单路桌面平台的展示”Bjoern
2011-01-05 22:41:43
操作系统的体验并不满意,因此不会在黑莓PlayBook平板电脑中使用下一代黑莓10系统。黑莓CEO海恩斯证实称,已经取消推出下一代黑莓10系统平板电脑的计划。目前黑莓PlayBook平板电脑仍在出货,并且
2013-07-01 17:23:10
随着移动行业向下一代网络迈进,整个行业将面临射频组件匹配,模块架构和电路设计上的挑战。射频前端的一体化设计对下一代移动设备真的有影响吗?
2019-08-01 07:23:17
Molex推出下一代高性能超低功率存储器技术
2021-05-21 07:00:24
据彭博社报道,有传闻称苹果公司目前正致力于开发下一代无线充电技术,将可允许iPhone和iPad用户远距离充电。报道称,有熟知内情的消息人士透露:“苹果公司正在与美国和亚洲伙伴展开合作以开发新的无线
2016-02-01 14:26:15
单片光学 - 实现下一代设计
2019-09-20 10:40:49
双向射频收发器NCV53480在下一代RKE中的应用是什么
2021-05-20 06:54:23
如何利用低成本FPGA设计下一代游戏控制台?
2021-04-30 06:54:28
全球网络支持移动设备体系结构及其底层技术面临很大的挑战。在蜂窝电话自己巨大成功的推动下,移动客户设备数量以及他们对带宽的要求在不断增长。但是分配给移动运营商的带宽并没有增长。网络中某一通道的使用效率也保持平稳不变。下一代射频接入网必须要解决这些难题,这似乎很难。
2019-08-19 07:49:08
怎样去设计GSM前端中下一代CMOS开关?
2021-05-28 06:13:36
大家好, 在Ultrascale FPGA中,使用单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术编写。 “单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术”是什么意思?谢谢娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
。从纵向角度看,要构建覆盖全方位、全节点的账户安全和安全运营两大纵深系统,完成从扁平式安全架构到立体式安全架构的全新转变,这也是所有企业云上安全架构所应具备的核心能力。下一代企业安全架构同时,肖力在会上
2019-09-29 15:15:23
面向下一代电视的低功耗LED驱动IC是什么?
2021-06-04 06:36:58
微软云计算解决方案与下一代数据中心介绍。
2010-08-19 16:18:09
0 NVIDIA公司推出的NVIDIA GeForce 7800 GT显卡芯片(GPU)可支持下一代游戏技术,包括
2006-03-13 13:08:45
1093 恩智浦携手iBiquity推出针对车载娱乐设备的下一代高清收音机解决方案
致力于单芯片软件解决方案,支持高清收音机技术、DAB、DAB+、DRM和T-DMB数字无线电广播标准
2008-08-18 09:54:31
528 BCM3556 支持全球连接性的数字电视解决方案
Broadcom(博通)公司日前宣布,推出下一代数字电视片上系统解决方案
2008-09-04 11:01:37
1707 ADI最新SoundMAX音频解决方案,面向下一代HDTV设计
ADI最新推出SoundMAX音频处理算法与集成电路解决方案,面向下一代HDTV (高清电视)设计。作为ADI公司Advantiv 高级电视解决方案
2008-09-28 08:47:04
953 Magma推出下一代知识产权参数特征化及建模工具
Magma宣布推出业界标准SiliconSmart产品线新产品——下一代知识产权参数特征化及建模工具SiliconSmart ACE。通过利用全新的
2009-12-22 08:38:09
1299 英特尔将推出下一代智能手机平台
英特尔总裁兼CEO保罗·欧德宁在2010美国消费电子展上表示:“智能手机真正体现了个性化计算”。他描述了智能手机如何变得越来越
2010-01-13 09:49:31
617 Maxim推出下一代多协议收发器芯片组
Maxim推出多协议数据收发器MAX13171E、多协议时钟收发器MAX13173E和多协议端接IC MAX13175E。这三款器件组成的多协议收发器芯片组能够
2010-01-23 09:51:14
1005 Altera公司今天宣布,公司将在SPS/IPC/DRIVES电子自动化2010展会上展示下一代嵌入式工业解决方案。观众参观Altera展位后,将会了解FPGA怎
2010-11-25 09:14:00
643 微捷码(Magma®)设计自动化有限公司日前推出了下一代集成电路(IC)实现解决方案——Talus® 1.2,它可显著缩短片上系
2011-01-01 14:23:06
966 泰科电子推出了下一代LCD同轴嵌入式显示接口(LCEDI)连接器系列,使泰科电子能够提供面板/主板互连的整体解决方案。
2011-02-16 09:06:17
1490 日,美国移动运营商Sprint宣布将在第四季度推出基于其CDMA网络的下一代“一键通”业务,并创建一个新的一键通品牌——Sprint Direct Connect
2011-03-25 09:18:19
1022 全球领先的互连解决方案供应商Molex公司推出增添了Form C和Form Micro外壳的下一代Brad® mPm® DIN电磁阀连接器。mPm DIN电磁阀连接器系列结合了IP67等级密封性能和外螺纹
2011-04-14 11:33:49
2746 高通日前宣布扩充其下一代Snapdragon S4系列移动处理器,以及加强其针对入门级智能手机的Snapdragon S1解决方案。
2011-11-19 00:06:57
1152 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4™FPGA系列,由其重新定义了低成本,低功耗的中档FPGA市场
2011-12-02 09:02:59
951 宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 5 月3 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出其下一代D系列高压功率MOSFET的首款器件。新的400V、500V和600V n沟道器件具有低导通
2012-05-03 17:29:42
2109 全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司今天宣布,推出专用于支持Thunderbolt电缆的有源电缆解决方案。
2012-05-08 11:12:19
793 2013 CES展会上,TI推出下一代车载信息娱乐系统DLP产品,标志着TI DLP首次正式进入汽车行业。DLP技术将助力实现更强大的车载信息娱乐性能。
2013-01-09 09:58:21
1617 InfraScan推出了下一代手持式颅内血肿检测器Model 2000产品,除了在前代产品的基础上控制便携性之外还不断提高产品的精准性。
2013-02-19 11:29:19
3715 4月3日,据外媒报道,苹果计划于今年第二季开始生产下一代iPhone,其尺寸与形状与现今的类似。分析师预测,苹果或会在今年夏天推出下一代iPhone。
2013-04-03 09:45:05
2739 全球网络设备与通信测试服务商思博伦宣布,推出下一代高速以太网测试解决方案。此次推出新型高密度测试模块与高性能机箱,为硬件升级提供双倍端口密度,降低电力消耗。
2013-05-07 11:35:44
1687 在此前成功合作的基础上,LG电子公司(LG)与美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司宣布,屡获殊荣的LG Optimus将推出下一代产品,采用业界最先进的移动芯片组——骁龙™800系列处理器。骁龙处理器是美国高通技术公司的产品。
2013-06-26 16:17:22
1252 8月27日,领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司(SIX股票代码:AMS)宣布推出下一代具传感功能的RFID标签,为医疗和汽车安全以及对温度、生理数据和环境数值有较高要求的其他应用带来重大突破。此次推出的新器件SL13A 和 SL900A可实现简便、低成本的无线数据记录应用。
2013-08-28 11:39:49
1402 
Imagination Technologies (IMG.L) 近日宣布,Sequans Communications S.A. 将采用 MIPS Aptiv CPU 开发下一代低功耗、具成本
2013-12-27 13:51:12
1629 2015年7月22日─ Imagination Technologies宣布加入萨里大学(University of Surrey)的5G 创新中心 (5GIC),将与英国和全球的领先业者携手,共同探索、开发及定义可推动下一代5G移动通信网络的基础技术。
2015-07-23 16:22:46
839 Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出一系列下一代Qualcomm® RF360™技术,将增强其在顶级和入门级设计层级的前端解决方案阵容。
2016-02-19 11:17:47
3127 PowerVR光线追踪团队。对于那些不熟悉最新光线追踪技术的人来说, PowerVR Wizard是一个新型的GPU架构,可以在游戏控制台和下一代虚拟现实应用程序中生成逼真的图像质量,同时相比传统的台式机GPU,其在射线跟踪性能方面的能量效率要高出50倍。 GDC 2016是展示OpenGL
2017-02-10 04:52:11
436 Imagination为移动设备、虚拟平台和其他嵌入式图像平台提供了世界领先的解决方案,其中,行业顶尖的PowerVR GPU就已坐拥全世界近20多亿的用户。 在今年的游戏开发者大会(GDC)上
2017-02-10 06:33:11
234 Imagination Technologies 宣布推出新一代的 PowerVR Furian 架构,这是专为满足下一代消费类设备持续演进的图形与运算需求所设计的全新 GPU 架构。
2017-03-10 01:03:12
1095 新闻发布– 2017年5月23日 – NIWeek – NI(美国国家仪器,National Instruments,简称NI)作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来帮助他们应对全球最严峻工程挑战的供应商,今日宣布推出了下一代LabVIEW工程系统设计软件的第一版 — LabVIEW NXG 1.0。
2017-05-24 17:28:52
1520 哈曼与PSA集团合作开展针对下一代车联网及自动驾驶汽车高级安全解决方案的全面分析、设计和可行性研究。
2018-03-18 10:40:00
1933 是德科技公司推出下一代旁路交换机 iBypass DUO。iBypass DUO 提供两个管理端口,并能支持 10G 和 1G 速率,让网络安全团队可以切换网络中串联安全工具的在线状态,而不会中断网络或造成单点故障。
2018-05-07 16:10:00
2461 德国elmos公司日前宣布推出用于汽车级超声波驻泊车辅助系统的下一代“直接驱动”超声倒车雷达处理芯片系列。 除汽车领域外,这些IC可用于工业应用或机器人应用中的距离测量。
2018-09-15 12:47:00
9989 Technologies, Inc.(QTI)推出包括新版本图形处理器(GPU)与图像信号处理(ISP)单元的下一代视觉处理技术,将大幅提升Qualcomm®骁龙™处理器的性能、功效和用户体验。全新的Qualcomm
2019-03-15 14:34:58
2997 总成本降低35%。2月24至27日,博通公司在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会(MWC)上展示了这款移动创新产品。 博通公司的BCM20795下一代NFC系列产品为OEM厂商提供了高度集成的低功耗解决方案,该方案可以轻松地集成到众多智能手机和平板电脑中。与上
2018-10-04 07:16:01
802 新思科技宣布,推出适用于下一代架构探索、分析和设计的解决方案Platform Architect™Ultra,以应对人工智能(AI)系统级芯片(SoC)的系统挑战。
2018-11-01 11:51:38
7756 在英特尔架构上启用下一代分析
2020-05-31 09:17:00
3327 montavista软件公司日前宣布推出下一代嵌入式linux操作系统——montavistalinux专业版4.0(pro4.0)。
2018-12-15 09:59:52
2633 
但最近,连HoloLens商业套件也在美国地区缺货了。我们暂不确定这是否只是暂时的情况,微软对此还没有做出评论。目前第一代HoloLens已经全面断货,这也可能意味着微软即将推出下一代HoloLens。
2018-12-27 08:55:45
3981 本文看起来可用于下一代安全传感器和筛选系统的技术和组件。它将探索开发的实时传感器系统,以提取和验证身份,并确定他们携带的个人或物质是否具有潜在危险性。作为一个例子,我们将考虑用于下一代TSA筛选站的设计解决方案。一项重大责任
2019-02-18 08:50:00
2595 在西班牙巴塞罗那举行的2019世界移动大会(MWC2019)期间,华为发布了下一代DCI传输解决方案,以单波600G、OXC全光交换、NCE (Network Cloud Engine 网络云化引擎) 三大技术构建超宽、极简、智慧的DCI网络。
2019-03-01 10:01:28
4346 索尼互动娱乐总裁兼执行官Jim Ryan对外宣布,索尼下一代游戏机PlayStation 5将于2020年假期之时推出。 下一代游戏机产品的目标之一是让玩家在玩游戏之时,能够加深沉浸感。
2019-11-01 17:00:53
3737 索尼即将推出的下一代游戏机PlayStation 5引起了很多关注,尤其是在存储介质以及SSD如何改善下一代产品方面。那么这与三星有什么关系?事实证明三星可能是索尼PS5的SSD供应商。
2019-12-11 10:33:16
1065 12月30日消息,据国外消息报道,TCL电子将在2020年1月6日的国际消费电子展(CES)上发布下一代Mini-LED 技术。
2019-12-30 16:51:20
4347 英特尔已经在CES 2020上宣布晚些时候,推出下一代移动平台Tiger Lake,采用升级版的10nm+制造工艺(第一代10nm直接跳过,Ice Lake使用的是基石10nm+,Tiger lake则是10nm++),集成全新的CPU架构、Xe GPU架构,支持雷电4,并大幅提升AI性能。
2020-02-26 16:59:49
3096 消息,MicrochipTechnology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出下一代AVR® DA 系列单片机(MCU),是其首款带有外设触摸控制器(PTC)的功能安全型 AVR MCU 系列。
2020-05-07 14:39:40
4053 这将表明三星将推出下一代首款可折叠平板电脑,据信该平板电脑将在2020年更名为GalaxyZFold2。品牌传闻该设备根本不会在2020年8月5日举行。但是,OEM现在可能另有计划。
2020-07-23 15:11:26
3212 三星已经计划在 2021 年推出下一款旗舰产品,即 Galaxy S21 / S30 系列。但是,它尚未发布为新设备提供动力的 SoC。根据早期的爆料,下一代旗舰处理器可能被命名为 Exynos2100。但近日一项新的认证表明,另一款 Exynos 可能正在生产中。
2020-11-02 15:53:21
3485 据国外媒体报道,据业内消息人士透露,由于高通和联发科计划在2020年年底前推出下一代5G芯片,因此两家公司都在增加它们在晶圆代工厂和IC后端服务公司的订单。
2020-11-05 09:07:59
2273 下一代移动处理器的竞争如火如荼。苹果、华为和高通都发布了他们最新的旗舰级芯片组,清一色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:20
2501 圣迭戈——高通技术公司今日宣布面向高性能5G移动终端推出下一代高通射频前端(RFFE)解决方案。这些解决方案集调制解调器、射频收发器、AI辅助的射频前端组件以及毫米波天线模组为一体,旨在为全新推出
2021-02-18 11:46:51
3703 2月22日消息,据国外媒体报道,苹果将在三月份举办的发布会上推出下一代苹果耳机AirPods 3。最近有媒体发布了据称是AirPods 3的照片,透露出下一代苹果耳机的外形和功能。
2021-02-22 16:35:03
10185 2021年3月1日,中国上海——领先的芯片设计服务企业芯原股份(股票代码:688521)宣布推出下一代AI视频处理解决方案:新优化的VC9000视频编解码器与VIP9400人工智能(AI)和神经网络
2021-10-20 16:16:07
1815 了下一代智能企业机器人 (IER) 拣选和移动解决方案,其中包含新一代移动机器人。新一代移动机器人以更低的成本提供更高的履行吞吐量,从而缩短交付时间并支持更多 SKU。 通过将新一代移动机器人纳入这些解决方案,Berkshire Gray的智能移动机器人车队可以
2021-06-25 14:54:05
2433 近日,作为智能模组及解决方案的创领者、全球领先的无线通信模组及解决方案提供商——美格智能正式官宣:推出基于高通QCS8250物联网解决方案,开发的下一代旗舰级插槽式封装安卓智能模组——SNM951系列产品。
2022-03-18 09:22:25
1910 Imagination Technologies在“2022游戏开发者大会(GDC 2022)”上推出了其下一代移动游戏图形处理解决方案。借助于Open3D Engine(O3DE)的开源跨平台3D
2022-04-06 13:07:41
2431 在第19届华为全球分析师大会2022期间,华为提出下一代园区网络产业主张,为企业提供全千兆接入,极简低碳的网络架构,超融合分支互联及网络智能运维,助力企业园区加速数字化转型。
2022-04-29 10:51:04
1865 格芯(纳斯达克股票代码:GFS)近日在年度格芯技术峰会(GTS)上宣布推出GF Connex,这是一个功能丰富的射频(RF)技术解决方案产品组合,该系列解决方案功能先进而全面,可助力实现下一代无线连接。
2022-05-25 14:46:58
2125 毫无疑问,刚刚结束的 GDC2023(游戏开发者大会)依然吸引着全球开发者的目光:游戏的发展动向、有哪些新技术值得关注……在GDC 大会上似乎都能找到答案。在为期5天的盛会上,Imagination
2023-03-30 10:25:05
951 毫无疑问,刚刚结束的GDC2023(游戏开发者大会)依然吸引着全球开发者的目光:游戏的发展动向、有哪些新技术值得关注……在GDC大会上似乎都能找到答案。在为期5天的盛会上,Imagination也有
2023-04-10 09:44:48
996 
电子发烧友网站提供《使用FPGA的下一代生物识别匹配引擎解决方案.pdf》资料免费下载
2023-09-13 11:10:15
0 需要创新的解决方案。为了解决这一问题,并为制造业更智能、更环保的未来铺平道路,DH-Robotics与英飞凌科技公司合作,推出了革命性的下一代电动抓手系列。 电动夹具提供精确的控制、适应性、安全性和能源效率,使其在需要精确
2023-11-02 17:15:54
1974 电子发烧友网站提供《避免隐藏的隔离成本设计-如何管理项目风险与下一代解决方案.pdf》资料免费下载
2023-11-22 15:00:40
0 1月9日,康宁官微宣布与天马微电子 (Tianma) 展开新的合作,利用康宁LivingHinge技术推出下一代车载显示屏。
2024-01-10 09:37:07
1780 TDK 株式会社(TES:6762)和固特异轮胎橡胶公司(NASDAQ:GT)今日宣布将合作推动下一代轮胎解决方案,旨在加快轮胎和汽车生态系统中集成智能硬件和软件的开发和采用。
2024-01-10 13:33:25
1095 台达电子(Delta)是电源与散热管理解决方案的领导厂商,在IEEE应用电力电子会议暨博览会(APEC)2024上,推出了提高人工智能(AI)服务器和数据中心能效的下一代电源解决方案。
2024-04-10 15:06:50
2300 ,正式推出面向中央计算架构、支持人机协同开发的下一代整车操作系统A²OS(AI × Automotive OS),赋能下一代域控软件解决方案的快速研发,显著提升整车智能化水平。 A²OS 核心架构 A²OS采用"软硬解耦、软软解耦"的设计理念,构建了面向AP/CP的一体化软
2025-04-29 17:37:09
1193 
的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板载电源管理解决方案。 瑞萨电子的性能算力部门副总裁Tom Truman对此表示:"通过将我们最新一代的智能功率级与Flex Power
2025-09-17 22:52:03
463 随着人工智能(AI)工作负载和高性能计算(HPC)应用对数据传输速度与低延迟的需求持续激增,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交换芯片。
2025-10-18 11:12:10
1320 Amphenol Multi-Trak™:下一代高速互连解决方案 在高速互连技术不断发展的今天,Amphenol推出的Multi - Trak™产品无疑是一颗耀眼的新星。它为电子工程师们在设计高速
2025-12-11 15:30:06
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