未来存储器的技术发展趋势是怎样的

（文章来源：电子工程世界）

ReRAM是基于电阻式随机存取的一种非易失性存储器。换句话说，关闭电源后存储器仍能记住数据。ReRAM可以由许多化合物制成，最常见的化合物是各种类型的氧化物。据论文作者介绍，ReRAM的主要优势在于其可扩展性、CMOS兼容性、低功耗和电导调制效应，这些优点让ReRAM可以轻松扩展到先进工艺节点，能够进行大批量生产和供应，并且能够满足神经形态计算等应用对能耗和速度的要求，所有这些都使ReRAM成为下一代存储器的主要竞争者。

ReRAM对神经形态计算的适用性与忆阻器根据施加电压的历史改变其状态的能力有关。由于这种能力，ReRAM具有生物神经元和突触的时间特性和模拟特性。基于ReRAM技术的人工神经突触是一种非常有前途的方法，可用于在神经形态计算中实现高密度和可缩放的突触阵列。不过，论文作者同时也指出，让这些忆阻器更均匀以便让它们可靠地运行仍然是一个挑战。

根据2017年的报道，由Wei Lu领导的密歇根大学电气工程和计算机科学系的一个小组演示了一个神经形态原型装置，该装置在交叉网络中使用了排列的忆阻器。作为Crossbar的首席科学家，Lu正在帮助实现该技术的商业化。Crossbar是他在2010年与他人共同创立的公司，目前正在与客户合作向市场推出Crossbar ReRAM解决方案。Crossbar的ReRAM技术是基于一种简单的器件结构，使用与CMOS工艺兼容的材料和标准的CMOS工艺流程。

它可以很容易地在现有的CMOS晶圆厂中被集成和制造。并且由于是低温、后端工艺集成，Crossbar的ReRAM能够实现构建3D ReRAM存储芯片。除了Crossbar外，东芝、Elpida、索尼、松下、美光、海力士、富士通等厂商也在开展ReRAM的研究和生产工作。在制造方面，中芯国际（SMIC）、台积电（TSMC）和联电（UMC）都已经将ReRAM纳入自己未来的发展线路图中，格罗方德（GlobalFoundries）等其他企业对于ReRAM技术较为冷淡，正在开展其他内存技术的研发工作。

扩散式忆阻器是基于一种活性金属扩散动力学的忆阻器，这项技术也引起了研究人员的注意。论文作者表示，扩散式忆阻器能够利用其独特的电导行为来模仿突触可塑性，这一特征使他们能够忘记较早的、短期的信息，同时锁定更多相关的信息。

扩散式忆阻器由嵌入到一个氧氮化硅薄膜（位于两个电极之间）内的银纳米粒子簇组成。薄膜是绝缘体，通电以后，热和电共同作用使粒子簇分崩离析，银纳米粒子散开通过薄膜并最终形成一根导电丝，让电流从一个电极到达另一个电极。关掉电源后，温度下降，银纳米粒子会重新排列整齐。研究人员称，这一过程类似于生物突触内钙离子的行为，因此该设备能模拟神经元的短期可塑性。

在扩散式忆阻器揭露之前，也有研究人员使用漂移式忆阻器来模拟钙离子的动态。不过，漂移式忆阻器是基于物理过程，不同于生物突触，因此保真度和各种可能的突触功能都有很大的限制。研究扩散式忆阻器的研究员认为，扩散式忆阻器帮助漂移式忆阻器产生了类似真正突触的行为，结合使用这两种忆阻器带来了脉冲计时相关可塑性（ STDP）的天然示范，而 STDP 是长期可塑性学习规则的重要因素。

将扩散式忆阻器与ReRAM配对的实验装置能够实现无监督学习。这项工作由马萨诸塞大学的一个研究小组领导，团队恰好包括此篇论文的三位作者。截至目前为止，他们还没有商业行为。惠普公司多年来一直热衷于扩散式忆阻器，特别是其称为“机器”的概念系统。