` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:00 编辑
应用无铅焊接后，焊咀寿命会大幅缩短! 如何对烙铁头进行的正确维护及延长寿命? 一般焊咀结构，内部主要由铜制成，外面会镀上铁
2012-11-16 17:47:17
程师、工程技术人员、生产部门领导、工艺技术人员、工艺管理及操作人员、焊丝和焊接工具销售人员和所有涉及到使用无铅焊接工艺的技术人员。§内容简介1.通用流程2.导线衔接3.通孔元件4.片式/柱形元件5.SOIC
2009-06-08 21:13:30
定情况为了更好地配合中国RoHS的实施,在原信息产业部成立“电子信息产品污染控制标准工作组”之初,就在工作组的领导下分别成立了“限量与检测”、“标识与认证”与“无铅焊接”等三个标准起草项目组。其中“无铅焊接”全文下载
2010-04-24 10:08:34
Sn-Pb共晶焊锡高大约34~44℃，这样电烙铁铁头的温度设定也要比较高；③烙铁头的使用寿命变短；④烙铁头氧化；在使用无铅焊锡时，有时会造成烙铁头表明黑色化，失去上锡能力而导致焊接作业中止。在以下
2017-08-28 09:25:01
无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，我们简单列举以下七个方面的因素： 1)取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊则可
2018-09-14 16:11:05
无铅焊接和焊点的主要特点 （１） 无铅焊接的主要特点 （Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。 （Ｂ）表面张力大、润湿性差。 （Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。 （２） 无铅焊点
2018-09-11 16:05:50
℃左右。 （Ｂ）表面张力大、润湿性差。 （Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 （２） 无铅焊点的特点 （Ａ
2013-10-10 11:39:54
到应用都还不成熟，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准，由于有铅和无铅混用时，特别是当无铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺时会发生严重的可靠性问题。 有铅焊接向无铅焊接过渡 无铅工艺
2009-04-07 17:10:11
铅合金的浸润性差，要求助焊剂提高活性和活化温度。无论在有铅还是无铅再流焊接中，助焊剂侵润区都是控制焊接质量的关键区域。助焊剂中的主要成分是松香脂，而松香的主要成分是松香酸，其熔点为74℃，在170
2017-07-03 10:16:07
无铅焊接技术的现状：无铅焊料合金成分的标准化目前还没有明确的规定。ＩＰＣ等大多数商业协会的意见：铅含量
2011-08-11 14:22:24
系数等各方面所取得结果大致相当。 本文结论 通过上述讨论，我们可以得到一个实际可行的标准无铅焊接工艺，其基本内容包括： 对焊锡膏应用而言，可将95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu或96.5Sn
2009-04-07 16:35:42
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 编辑
（Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高３４℃左右。（Ｂ）表面张力大、润湿性差。（Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。
2011-08-11 14:23:30
无铅焊接的误区误区一：现在已经是无铅年代了，可好多客户仍旧用传统的焊接方法——这就大错特错。目前的现状是70%——80%的厂家用的以前普通单柄烙铁（俗称30W、40W、60W……烙铁）焊接无铅锡线
2010-12-28 21:05:56
无铅焊接的起源：由于环境保护的要求，特别是ISO14000的导入，世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分。 日本在2004年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。欧美在2006年
2011-08-11 14:21:59
，无铅材料的供应是个重大的问题。无铅化，主要在于无铅焊料的选择及焊接工艺的调整，其中尤以无铅焊料的选择最为关键。 无铅焊料与有铅焊料主要区别在以下几个方面：一、成分区别：通用6337有铅焊丝组成比例为
2017-08-09 11:05:55
引脚框架不兼容，所以该系统不能作为一种可行的解决方案。 3、预镀的Ni-Pd和Ni-Pd-Au引脚框架作为无铅焊接的一种可选方案，于1989年首先由德州仪器(TI)引进。其主要优势在于该技术适于商业
2011-04-11 09:57:29
回流炉 无铅回流炉属于回流焊的一种。早期回流焊的焊料都是用含铅的材料。随着环保思想的深入，人们越来越重视无铅技术。在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料
2014-12-11 14:31:57
无铅对元器件的要求与影响无铅焊接，对元器件提出了更高的要求，最根本的原因在于焊接温度的提高。传统锡铅共晶焊料的熔点为１８３℃，而目前得到普遍认可与广泛采用的锡银铜（ＳＡＣ）无铅焊料的熔点大约为２１７
2010-08-24 19:15:46
历史背景 1990年代初始，在美国、欧洲和日本等国，先后立法对铅在工业上的应用加以限制，并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发工作。 含铅焊材与铅合金表面实装技术（SMT），长期以来，在
2018-08-31 14:27:58
可以认为是不合格的，随着无铅技术的深入和发展，由于助焊剂的改进以及工艺的进步，无铅焊点的粗糙外观已经有了一些改观。
2011-08-11 14:23:51
第一种合金)有潜在的铟和铅的不兼容性，如果板面和元件引脚上有铅的话。为了得到真正的无铅工艺，如果使用含铟合金，则可能有必要在PCB上使用无铅表面处理。工业上正注重开发可替代的电镀层。例如Alpha
2010-08-18 19:51:30
大家都清楚焊接材料是电子行业的必备辅助，也出现也很种类得产品，很多人问，无铅和含铅两者有什么区别呢，铅焊锡丝按功能的不同也可以分为常规环保焊锡丝，镀镍环保焊锡丝，不锈钢环保焊锡丝，含银环保焊锡丝等
2022-05-17 14:55:40
世界上，对无铅焊锡替代品的兴趣正在戏剧性地增加，主要因为在亚洲和欧洲都开始迅速地消除含铅焊锡在电子装配中的出现。日本的电子制造商已经自愿地要求到2001年在国内制造或销售的产品是无铅的。
2020-03-16 09:00:54
; ④ 烙铁头的氧化<br/> 在使用无铅焊锡时，有时会造成烙铁头表面黑色化，失去上锡能力而导致焊接作业中止。<br/> ◆烙铁头温度设定
2009-08-12 00:24:02
` 无铅环保焊锡丝的工艺特点 无铅环保焊锡丝由于使用了无铅焊料替代传统的锡铅共晶焊料，，使得无铅环保焊锡丝的工艺具有显著不同的特点。首先，焊接工艺的温度显著提升，工艺窗口急剧缩小。目前普遍使用的无
2016-05-12 18:27:01
氧化而产生此类现象。(2)上锡后焊点为灰暗，这种情况必须坚持定期检验无铅锡线内的金属成分是否达标；另外有机酸类的助焊剂在热的表面上或残留过久也会产生某种程度的灰暗色时建议在焊接后立刻清洗。综合
2022-03-11 15:09:44
无铅锡膏发干的原因是什么，处理有哪里办法？目前大多数公司都选用无铅加工工艺，那麼无铅环境保护锡膏做为无铅加工工艺的重要一环，它的特性表現也愈来愈多导致我们的关心。下面由佳金源小编为大家说一下发干
2021-09-25 17:11:29
无铅锡膏发干的原因是什么，处理有哪里办法？目前大多数公司都选用无铅加工工艺，那麼无铅环境保护锡膏做为无铅加工工艺的重要一环，它的特性表現也愈来愈多导致我们的关心。下面由佳金源小编为大家说一下发干
2021-09-25 17:03:43
接触锡面，获得最佳焊接质量。机械手夹板装置上安装的锡波高度测针，由钛合金制成，在程序控制下可定期测量锡波高度，通过调节锡泵转速来控制锡波高度，以保证工艺稳定性。 尽管具有上述这么多优点，单嘴焊锡波
2012-10-18 16:34:12
焊接工艺焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大困难
2009-09-15 08:40:46
含铅型号的焊接温度是多少？只能查到无铅是260℃，谢谢。
2023-12-26 08:05:30
我们在焊接TMS320DM642AZNZ时采用无铅焊接曲线，熔点温度217，校正多次锡球还是融化不好，造成虚焊，求助该芯片的焊接曲线，谢谢
2018-06-21 14:49:55
基础元件的识别，
小型IC的焊接常识，
无铅焊接的工艺与原理焊接、拆焊1206以上的片式元件
焊接、拆焊IC24脚以内的集成片
焊接、拆焊轴向径向引线元器件
焊接、拆焊双列直插DIP集成元件2000/人
2009-06-23 11:03:52
;nbsp; 7711/21B(无铅手工焊接返工返修要求) &
2009-02-13 15:22:10
影响到实际效果。led无铅锡膏印刷工作结束后，应当将钢网清理整洁，便于下一次应用。想要了解关于锡膏、无铅锡膏、焊锡膏等焊接的问题，欢迎伙伴们前来咨询深圳市佳金源工业科技有限公司，一起来学习成长吧！佳金源品牌的焊锡丝、焊锡膏、焊锡条，随时期待伙伴们前来一起拿走。LED无铅锡膏的作用和印刷工艺技巧
2021-09-27 14:55:33
。Microchip将采用雾锡（Matte tin）作为新的焊镀材料，确保所有的无铅产品都能向后兼容于行业标准和锡/铅焊接工艺，并向前兼容用于采用锡/银/铜等专业无铅锡膏的高温无铅工艺。 欧盟将从2006
2018-11-23 17:05:59
要对工艺进行监视以维持工艺处于受控状态。5. 控制和改进工艺无铅焊接工艺是一个动态变化的舞台。工厂必须警惕可能出现的各种问题以避免出现工艺失控，同时也还需要不断地改进工艺，以使产品的质量和合格晶率不断
2017-05-25 16:11:00
的国家和地区实施了限制铅含量的法规。无铅焊接已成为电子制造业的趋势，其优点是环保、无毒，但焊接温度较高，对设备和工艺要求更严格。 七、BGA焊接 BGA焊接（Ball Grid Array
2023-04-11 15:40:07
`PCBA组件腐蚀失效给波峰焊无铅焊锡条的启示与建议 波峰焊无铅焊锡条由于缺少焊接后清洗工艺使用免清洗助焊剂存在表面离子含量偏高的风险。若阻焊膜或绿油塞孔存在一定缺陷，在持续的电场作用下，聚集
2016-04-29 11:59:23
在218度，而有铅喷锡熔点在183度，这样的话无铅锡焊的焊接点会牢固很多。但是由于有铅的温度相对较低，对电子产品的热损坏较小，且PCB表面更光亮。2、成本差异无铅工艺中，波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线
2019-05-07 16:38:18
的浸润性要比有铅的差一点。2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份， 像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有
2019-04-25 11:20:53
熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?1、PCB板无铅喷锡属于环保类不含有害物质"铅",熔点218度左右;喷锡锡炉温度需要控制
2019-10-17 21:45:29
的无铅焊接完全兼容。 选择性焊接的工艺特点 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波
2018-09-10 16:50:02
就焊接点牢固很多。 实质上有铅喷锡和无铅喷锡是一种工艺。只是铅的纯度不一样而已。而无铅锡对于人体对于环境更环保更安全，也是未来的一种发展趋势，建议大家使用。上述就是为大家介绍两种产品不同之处，大家可以参考一下，如需要更对了解这块内容，欢迎伙伴们前来咨询，深圳市佳金源工业科技有限公司一起来学习成长吧！
2022-05-19 15:24:57
够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。 选择性焊接的工艺特点 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在
2018-09-14 11:28:22
影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 选择性焊接的工艺特点 可通过
2013-09-13 10:25:12
的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。选择性焊接的工艺特点可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊 接
2017-10-31 13:40:44
）回流焊接工艺的控制 首先我们面临的是对于无铅回流焊接工艺选择焊接环境的问题。在空气中焊接，特别是对于无铅工艺， 增加了金属的氧化，润湿不好，焊球不能完整的塌陷。在低氧气浓度（（50 ppm）氮气中焊接
2018-09-06 16:24:34
采用的不同厂家的锡膏产品要求。 二、回流焊温度曲线 本文推荐的无铅回流焊优化工艺曲线说明(如图二):推荐的工艺曲线上的四个重要点: 1、预热区升温速度尽量慢一些(选择数值2-3℃/s)，以便控制由
2018-11-27 10:09:25
了哪些最新技术。 CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。 比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊
2013-10-22 11:43:49
值的问题。欧盟出台的ROHS指令明确要求将铅的含量控制在0.1wt%以下。无铅工艺趋势首先我们来看看有铅和无铅的趋势，随着国际环保要求逐步提高，无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。尽管无铅工艺已经
2016-05-25 10:08:40
无铅工艺和有铅工艺技术特点对比表： 类别无铅工艺特点有铅工艺特点 焊料合金焊料合金成分有多种焊料合金可供选择，目前逐步同意为Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都选择
2016-05-25 10:10:15
无铅工艺和有铅工艺技术特点对比表：类别无铅工艺特点有铅工艺特点焊料合金焊料合金成分有多种焊料合金可供选择，目前逐步同意为Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都选择同一
2016-07-14 11:00:51
本文将研究确定什么参数对无铅焊接有最大和最小影响的方法。目的是要建立一个质量和可重复性受控的无铅工艺...。 开发一套有效的方法 既然生产线中的无铅焊接即将来临，那么我们应该开发出一套
2018-08-24 16:48:14
;nbsp; &nbsp;<br/>薛竞成----无铅工艺技术应用和可靠性&nbsp;<br/>主办单位&
2009-07-27 09:02:35
和控制。波峰焊接的工艺质量或工艺直通率较低于回流的事实，是许多用户都亲身体验到的。根据SMT技术兼管理顾问薛竞成先生对中国波峰焊用户的了解和分析，目前做的不理想的主要原因有以下几个。 
2009-11-17 14:28:39
无铅助焊剂要适应无铅合金的高温、润湿性差等特点，采取提高活化温度(耐高温)和活性的措施，工艺上也要根据焊点合金的熔点及助焊剂的活化温度正确设置温度曲线。如果控制不当会影响可焊性，造成过多的焊接缺陷
2016-08-03 11:11:33
`焊台是常用的电子电工工具，被广泛应用在电子产品的生产线、敏感元器件的生产线以及家电产品等的维修领域。随着技术的不断发展，焊台的制作工艺技术也得到了不断提高，各种高频焊台，无铅焊台以及精密度焊台在
2020-08-24 18:33:30
三百度，过波峰温度就需要控制在二百六十度，回流温度在二百六十到二百七十度。铅会提高锡在焊接过程中的活性。有铅锡线呢，在对比无铅锡线情况下要好用，而且无铅喷锡要比有铅喷锡熔点高，焊接点会牢固很多。转自 网络资源
2018-08-02 21:34:53
熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?1、PCB板无铅喷锡属于环保类不含有害物质"铅",熔点218度左右;喷锡锡炉温度需要控制
2018-10-29 22:15:27
熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?1、PCB板无铅喷锡属于环保类不含有害物质"铅",熔点218度左右;喷锡锡炉温度需要控制
2018-10-17 22:06:33
;7、焊接后对焊点的检验、返修要容易：8、与目前所用的设备工艺相兼容，在不更换设备的状况下可以工作。这就是小编为大家介绍的一不部分内容，我们都知道无铅的价格比较贵，现在很多工厂老领导大部分会从健康和环保
2021-12-09 15:46:02
。对于无铅工艺 ，控制液相以上时间在45～90 s，推荐为60 s。锡铅工艺，液相以上时间控制在60～75s，推荐为60 s。 回流的最高温度一般要求高于液相温度15～30℃，原则是在满足焊接要求
2018-11-23 15:41:18
`在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊锡膏、助焊剂等材料的选择是最关键的。汉赫电子在选择上述材料时首先考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们
2016-07-29 09:12:59
`含铅表面组装工艺和无铅表面组装工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅表面处理（最好是有无铅表面
2016-07-13 09:17:36
在PCB组装中无铅焊料的返修摘 要：由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的无铅焊接而开发研制出成功的返工和组装方法。 返工是无铅 PCB 组装的批量生产工艺
2013-09-25 10:27:10
摘 要：由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的无铅焊接而开发研制出成功的返工和组装方法。 返工是无铅 PCB 组装的批量生产工艺中的一个重要组成部分，在
2018-09-10 15:56:47
复杂性和更精细的间距已经使HASL工艺暴露出很多的局限性。 优势：最低成本PCB表面工艺，在整个制造过程中保持可焊接性，对ICT无负面的影响。 劣势：通常使用含铅工艺，含铅工艺现在受到限制，最终
2008-06-18 10:01:53
如何进行无铅焊接？
2021-06-18 07:42:58
的熔点根据其合金成分的不同，相差也比较远。因为有些需要焊接的元器件不能承受过高的温度，所以需要用到一些熔点相对较低的锡膏。这里说几款熔点相对较低的锡膏，无铅低温锡膏（熔点138℃）、无铅中温锡膏（熔点
2022-06-07 14:49:31
波峰焊焊料的质量，一直是每个SMT生产企业非常关注的环节，尤其是在无铅波峰焊接工艺中，焊料的质量更是举足轻重。根据多年实践经验，我们总结了一些心得，下面整理出来，供同行师友参考，并诚请不吝指教
2017-06-21 14:48:29
为了适应国际市场对电子产品的要求,现在的电子产品生产过程很多厂家要求无铅焊接，达到环保的效果。我们知道无铅焊接要求焊锡的变化使的焊锡溶点变高。（有铅焊锡的熔点是180°~185°无铅的锡为溶点
2013-08-03 10:02:27
）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。6.1.2无铅制程无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380
2008-09-03 09:50:10
晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
元器件的焊接质量呢?通过分析元器件引线框架或焊端镀层的成分,结合元器件封装形式来探讨有铅制程下有铅和无铅混装工艺的相关问题及应对措施。【关键词】：有铅和无铅混装工艺;;有铅制程(工艺);;无铅元器件
2010-04-24 10:10:01
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 17:40 编辑
有铅锡与无铅锡可靠性的比较无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，我们简单列举以下七个方面的因素： 1
2013-10-10 11:41:02
影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 选择性焊接的工艺特点
2013-09-23 14:32:50
焊无铅锡膏 EL-S5/EH-S3是一款无铅、免清洗、完全不含卤素的锡膏，完美适配激光、热风枪和烙铁等快速焊接制程工艺，具有极高的可靠性。 良好的流变性能l下胶流畅，适应激光焊接的高速点胶工艺较高
2020-05-20 16:47:59
4500C 的焊接称软钎焊。电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种，主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗称“锡焊”。3-1-2 焊接的机理电子线路的焊接看似简单，似乎只不过是熔融的焊料
2008-09-02 15:12:33
需持时日。因为这种工艺必须达到快速、生产率高和成本合理等要求。换言之，这种工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、 PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料
2013-03-07 17:06:09
工程师、设计工程师、工程技术人员、生产部门领导、工艺技术人员、工艺管理及操作人员、焊丝和焊接工具销售人员和所有涉及到使用无铅焊接工艺的技术人员。§内容简介1.通用流程2.导线衔接3.通孔元件4.片式
2009-07-30 14:56:34
锡丝分为哪些呢？自动焊锡机商家为什么要选择无铅锡丝呢？无铅焊锡丝属于环保产品，是否大力推广？
2021-04-20 07:09:06
比较高；③烙铁头的使用寿命变短；④烙铁头氧化：在使用无铅焊锡时，有时会造成烙铁头表面黑色化，失去上锡能力而导致焊接作业中止。在以下情况时氧化情况比较容易出现：◆烙铁头温度设定在400℃的时候；◆没有焊接作业
2017-08-09 10:58:25
LM2937IMP-3.3/NOPB这颗料是无铅的，满足无铅焊接的温度么？请教一下datasheet里怎么看这个焊接的温度 我没有找到
2019-04-02 07:30:30
在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊锡膏、助焊剂等材料的选择是最关键的。汉赫电子在选择上述材料时首先考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们表面
2016-07-29 11:05:36
含铅表面工艺和无铅表面工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅表面处理（最好是有无铅表面处理）；5、焊锡的外观和表面效应；6、可焊性的差别，如润湿速度和铺展情况；7、元件自行定心或对正的能力较低。
2016-07-13 16:02:31
随着无铅锡膏的普遍使用于电子行业，不少人都在想，是不是意味着所有的PCBA板都是无铅工艺，使用的都是无铅焊锡膏呢？其实并不是这样的，往往有时候，会考虑到成本问题，或者是其他问题，就会导致很多线路板
2016-06-20 15:16:50
产的Sn42Bi58无铅焊锡线合金组织细小，成分均匀，具有优异的焊接性能，增强了焊锡丝的通用性，给客户生产工艺增添了一些便捷，适合现代化电子工业飞速发展和焊接工艺的需求，经过多年的实践运用，本产品得到知名企业
2019-04-24 10:53:41
铅锡丝畅销全国各地。【低温锡线】特点：★ 138度的低熔点，焊接作业温度低。★ 线芯内含助焊剂，电烙铁直接焊接。★ 工艺特殊，用量少，价格昂贵。铧达康牌无铅低温锡丝是无铅低温锡线，合金成份为锡42%铋58%。这是一种符合RoHS合和实现国际性的要求。`
2019-04-24 10:52:01
锐意创新：无铅工艺下的新一代通用型快速恒温烙铁恒温, 无铅, 通用型, 工艺, 烙铁作为电子制造大国，中国电子制造业目前在无铅化电子组装方面所面临的挑战之一是：缺乏针对数量庞大的小规模电子制造企业为
2009-11-23 21:19:40
产的Sn42Bi58无铅焊锡线合金组织细小，成分均匀，具有优异的焊接性能，增强了焊锡丝的通用性，给客户生产工艺增添了一些便捷，适合现代化电子工业飞速发展和焊接工艺的需求，经过多年的实践运用，本产品得到知名企业的认可
2021-12-10 11:15:04
焊接工具和工艺的改进方法,Soldering
关键字：焊接方法
焊接工具和工艺的改进方法Soldering
作者：唐安民
一、烙铁
2018-09-20 18:28:12
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