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电子发烧友网>EDA/IC设计>印制电路板的水平电镀工艺解析

印制电路板的水平电镀工艺解析

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安装有主要器件(IC等主要器件)和大多数元器件的印制电路板一面,其特征表现为器件复杂,对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面(Top)定义。
2022-11-16 10:02:021269

PCB印制电路板技术水平的标志是什么

评价印制电路板技术水平的指标很多,但是印制电路板上布线密度的大小成为目前判断产品水平的重要因素。在印制电路板中,2.50mm或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间,能布设的导线根数将作为定量评价印制电路板布线密度高低的重要参数。
2023-07-14 09:46:37379

印制电路板工艺设计规范

 规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
2023-07-20 14:49:42546

印制电路板直接电镀研究.zip

印制电路板直接电镀研究
2022-12-30 09:21:134

印制电路板有哪些作用

印制电路板有哪些作用
2023-12-14 10:28:50454

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