PCB电路板布线设计完成后需要进行哪些检查

PCB设计是指针对电路板的设计。电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、热耗散等各种因素。版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。

布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：

1、线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，通孔与通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。

2、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。

3、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。

4、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。

5、后加在PCB中的图形是否会造成信号短路。

6、对一些不理想的线形进行修改。

7、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。

8、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。

在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定义：传输线由两个具有一定长度的导体组成，一个导体用来发送信号，另一个用来接收信号（切记“回路”取代“地”的概念）在一个多层板中，每一条线路都是传输线的组成部分，邻近的参考平面可作为第二条线路或回路，一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。
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