NVIDIA下代Tegra芯片，明年CES现身？

　　NVIDIA公司之前曾经对外透露，该公司两款面向移动设备的新一代Tegra SoC芯片将会在今年流片。而就在日前，NVIDIA公司公布了这两款Tegra SoC芯片的相关信息。两款芯片代号分别为Wayne和Grey，该公司计划将会在明年举行的CES大会上正式推出这两款芯片。而基于两款芯片的产品则将会在明年2月举行的Mobile World Congress大会上现身。

　　NVIDIA公司投资者关系主管Chris Evenden是Raymond James IT会议上表示：“我们将会在CES大会上宣布下一代Tegra，而我们的客户则会在MWC上宣布各自的产品。”

　　根据介绍，NVIDIA Tegra “Grey” SoC将会内置有3G和4G/LTE通讯技术，开发者们希望能够通过新的Tegra芯片更加成功得向智能手机市场渗透，并且能够显著提升自己的市场份额。Wayne则是下一代多核心应用处理器，基于的是ARM Cortex-A15核心以及全新GeForce显卡。

　　目前NVIDIA公司最为关心的就是实际的时间框架，因为当相关的产品设计推出之后，仍然需要额外的时间将新的SoC芯片应用在自家的产品上。由于相关厂商还需要花费较长的时间将新SoC芯片应用在实际的产品上，因此消费者很有可能会等到明年1季度未，甚至是2季度才有可能购买到配备了新SoC芯片的智能手机或平板电脑。预计明年下半年将会有更多的智能手机对NVIDIA新一代SoC芯片提供支持。

　　NVIDIA公司预计将会有越来越多的厂商会在自家的智能手机和平板电脑上使用Tegra “Grey”SoC和“Wayne”应用处理，这两款产品均使用了28nm工艺。