德州仪器推出最新多核心评估模组 简化多核心程式

　　德州仪器 （TI） 宣佈针对 KeyStone TMS320C665x 多核心数位讯号处理器 （DSP） 推出两款最新评估模组 （EVM），可简化高效能多核心处理器的开发。该 TMDSEVM6657L 与 TMDSEVM6657LE EVM 能协助开发人员採用 TI 最新TMS320C6654、TMS320C6655 与 TMS320C6657 处理器快速启动设计。TI C665x 多核心处理器完美结合定点与浮点功能，以更小的封装在低功耗下实现即时高效能，确保开发人员能更有效率地满足如关键任务 （mission critical） 、工业自动化、测试设备、嵌入式视觉 （embedded vision） 、影像、视讯监控、医疗以及音/视讯基础建设 （video infrastructure） 等市场需求。

　　TI 多核心处理器业务经理 Ramesh Kumar 指出，TI 的目标是持续为开发人员简化多核心程式设计，实现更高的可用性。透过最新且低价的 C665x EVM，TI KeyStone 装置将迈向更小、可携度更高的产品领域发展，使开发人员能在更广泛的高效能可携式应用中充分发挥多核心优势。

　　TI TMDSEVM6657L 建议售价为 349 美元，TMDSEVM6657LE 建议售价为 549 美元。两款 EVM 都包含免费多核心软体发展套件 （MCSDK）、TI Code Composer Studio整合开发环境以及应用／展示程式码套件，可帮助程式设计人员快速启用最新平台。此外，TI TMDSEVM6657L 还包含嵌入式 XDS100 仿真器 （emulator），而 TMDSEVM6657LE 则包含速度更快的仿真器 XDS560V2，能更迅速载入程式与使用。

　　TI C665x 处理器每万片单位建议售价低于 30 美元，在提供开发人员存取高效能装置的同时，仍然兼顾功耗与空间使用效率。低功耗以及 21 mm x 21 mm的小尺寸能支援可携式、行动性以及电池与介面供电等低功耗能源，推动突破性产品的发展。C6657 採用 2 个 1.25 GHz DSP 核心，支援高达 80 GMAC 与 40 GFLOP 的效能，而 C6655 与 C6654 单核心解决方案则分别支援高达 40 GMAC 与 20 GLOPS 以及 27.2 GMAC 与 13.6 GLOPS 的效能。在正常作业条件下，C6657、C6655 与 C6654 的功率分别为 3.5 W、2.5 W 和 2 W。此外，TI C665x DSP 还支援大容量内建记忆体 （on-chip memory） 以及高频宽与高效率外部记忆体控制器，是各种高效能可携式应用的理想选择。