Qorvo：5G时代GaN更有优势 RF芯片良性增长

　　尽管未来 3～4 年全球智能手机出货放缓，射频芯片的出货量仍会因频谱和射频器件数量的增加以 10～15% 的速度良性增长。Qorvo CEO 包国富（Bob Bruggeworth）先生对集微网说道。

　　7月14日，Qorvo 在山东省德州市经济开发区的新工厂正式投入运营。德州工厂的运营，不仅将最先进的封装、测试技术带到中国，还能帮助 Qorvo 进一步扩大产能，更好的服务中国客户，满足RF解决方案不断增长的需求。这是威讯对中国的承诺，Bob说到。

　　据集微网了解，新工厂占地面积 47，000 平方米，是 Qorvo 在华设施占地面积的两倍以上。目前北京工厂的产能已经达到极限，德州工厂未来不仅在产能上给予更多保证，还能为中国客户带来更多的本地化服务，帮助客户尽快解决在设计和生产中遇到的实际问题。

　　据 Bob 介绍，在 Qorvo 销售的产品里中国市场的占比为 25%，其中有大约 75%的产品在中国封装，近乎 90% 的产品在中国完成测试。德州工厂引进了先进的研磨减薄和切割、倒装芯片贴装、芯片贴装、引线缝合、塑封成型、切割、电镀、激光打印等多种封装测试技术，基 于 PA 产品的特殊性还配备了失效分析实验室。相较于其他美国厂商，Qorvo通过FAE、本地测试封装厂和供应链的整合，打造出一体化的客户服务体系。

　　在定位上与北京互补，在技术上更领先于北京。Bob 指出，在高科技领域中，射频芯片产品一直保持着高速度的增长。未来德州工厂生产出来的产品，将在智能手机、5G网络、互联网和无线通讯中起到非常重要的作用，影响到未来世界每个人的生活。

　　RF芯片市场良性增长

　　美 国银行/美林证券指出，在过去5年中射频芯片产业每年以20％的速率保持增长，今年因苹果iPhone 6S等智能手机的需求疲弱出现了下滑。调研机构 Gartner 数据也显示，全球智能手机的销售将持续趋缓，再也无法出现两位数成长。2016 年全球智能手机销售量仅成长 7%，达 15 亿支。

　　对 此，Bob回答集微网记者表示， 尽管未来 3～4 年智能手机的增长开始放缓，但随着4G网络时代智能手机对更多通信模式和网络频段的支持，智能手机中的射频器件数量在不断增加，Qorvo也将以 10～15%的速度保持良性增长。以三星为例，以往的终端只能支持到三模，若提升至五模，满足全球不同地区的频段需求，将在同一台手机中增加更多的滤波 器、PA、LNA 和开关器件，使得单个智能手机的射频器件数量增多。

　　现阶段三大运营商主导的 4G＋业务中，多次提到的载波聚合（CA）技术，作用是将没有被利用的频谱通过载波聚合技术捆绑在一起，形成一个更宽的频谱，这就需要增加滤波器和开关器 件。Bob 表示，目前商用的两载波的载波聚合，需要增加两个滤波器和一个开关，这对射频器件来说就是三倍数量的增长。在载波聚合技术中，对滤波器的性能要求更高。 Qorvo不仅拥有中低断表面波SAW工艺的滤波器，还拥有高端体声波BAW工艺的滤波器，这是竞争对手（Skyworks）所没有的工艺，在BAW工艺 上与安华高平起平坐。在高频芯片的处理器上，BAW工艺的滤波器表现更好，未来这会在业绩上为 Qorvo 带来更高增长。